Laserboren van transparante kwartsglasplaat

Laserboren van transparante kwartsglasplaten is een transparant materiaal dat wordt verwerkt door laserstralen met hoge energiedichtheid. Deze technologie maakt gebruik van de transparantie van glas om zich te concentreren op de onderste laag van het glas, en verwijdert elke laag glas laag voor laag door middel van hogesnelheidsscannen van onder naar boven, waardoor processen worden bereikt zoals boren, ramen openen, groeven of snijden.

Bij kwartsglasboren, lasermicrofabricage, kan hoogwaardig en uiterst nauwkeurig boren worden bereikt, geschikt voor verschillende materiaaldiktes, met een minimale opening van 0,1 mm, een nauwkeurigheid tot 20 micron en een maximale randbreedte van 50 micron. Deze technologie wordt veel gebruikt in de luchtvaart, defensie, wetenschappelijk onderzoek en andere gebieden, vooral bij de fijne verwerking van microporiën en microporeuze arrays, wat aanzienlijke voordelen biedt.

Het precisielaserboorproces maakt gebruik van picoseconde kortepulslasers voor de fijne verwerking van kwartsglas. Deze glazen micro-hole-array stelt enorme toepassingseisen op het gebied van micro-elektronica-verpakkingen, MEMS-apparaatverpakkingen, biologie en medische gebieden.

De toepassingsachtergrond van laserglasboortechnologie ligt in de transparantie en chemische stabiliteit van glas, en de vraag naar speciaal glas op medisch, chemisch, fotovoltaïsch en ander gebied neemt jaar na jaar toe. Deze technologie verbetert niet alleen de verwerkingsefficiëntie en nauwkeurigheid, maar verlaagt ook de verwerkingskosten, waardoor deze op grote schaal wordt gebruikt in verschillende optische systemen met hoge precisie en hoge temperatuurbestendigheid.