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Halbleiterherstellung 2-100 mm Präzisionsquarzstange

  • Halbleiterherstellung 2-100 mm Präzisionsquarzstange

  • Die 2-100-mm-Präzisionsquarz-Stange, die in der Semiconductor-Herstellung verwendet wird, ist ein hochreines Quarzmaterial, das in der Herstellung von Halbleiter-Wafer weit verbreitet ist.

  • Luverre Quarz

  • 99,99%

  • Innen mit Vakuum -PVC -Beutel innen und dann mit Luftblasenfilm gewickelt, äußerlich mit Holzbox.

  • gemäß den Anforderungen des Kunden

Verfügbarkeit:

Halbleiterherstellung 2-100 mm Präzisionsquarzstange


Die 2-100-mm-Präzisionsquarz-Stange, die in der Semiconductor-Herstellung verwendet wird, ist ein hochreines Quarzmaterial, das in der Herstellung von Halbleiter-Wafer weit verbreitet ist. Diese Quarzstäbe haben eine hohe Reinheit, einen niedrigen Hydroxylgehalt und hohe Temperaturwiderstand, wodurch sie eine Schlüsselrolle bei der Herstellung von Halbleiter spielen.


Halbleiterherstellung 2-100 mm Präzisionsquarzstange


Zu den Hauptanwendungen von Quarzstäben gehören die Dienste als Stützstrukturen für Reaktionskammern bei der Herstellung von Halbleiter, die bei hohen Temperaturen standardmäßig chemischen Reaktionen standhalten können. Darüber hinaus werden Quarzstäbe auch im Bereich der optischen Faserkommunikation verwendet, und die von ihnen gezogenen Quarzfasern sind Schlüsselkomponenten zur Informationsübertragung. Bei der Herstellung von Sonnenkollektoren können Quarzstäbe auch verwendet werden, um Komponenten für Hochtemperaturöfen oder andere Hochtemperaturgeräte herzustellen.


Quarzprodukte spielen eine unersetzliche Rolle im Halbleiterherstellungsprozess. Diese Produkte können gemäß den verschiedenen Arbeitsumgebungstemperaturen in Geräte mit hohen Temperaturzonen und Geräten mit niedriger Temperaturzonen unterteilt werden. Hochtemperaturgeräte werden hauptsächlich in Hochtemperaturprozessen wie Diffusion und Oxidation verwendet, während Niedertemperaturgeräte hauptsächlich in Niedertemperaturprozessen wie Ätzen, Verpackungen, Photolithographie und Reinigung verwendet werden.


Verschiedene Formen von Quarzstäben


Der Herstellungsprozess von Quarzprodukten umfasst die Herstellung von Quarzimbots durch Gasraffinierung und Schmelzquarzsand, gefolgt von thermischer Modifikation und Kaltverarbeitung. Aufgrund des kontinuierlichen Betriebs von Quarzgeräten in Hochtemperaturumgebungen über 1000 Grad Celsius für mehrere Stunden sind sehr hohe Anforderungen an den Hochtemperaturwiderstand, die thermische Stabilität und den Widerstand gegen die Verformung von Quarzgeräten.


Quarzeigenschaften


Die 2-100-mm-Präzisionsquarz-Stange in der Semiconductor-Herstellung ist ein wichtiges Material, und sein hoher Reinheit und sein Hochtemperaturwiderstand spielen eine Schlüsselrolle in verschiedenen Bereichen wie der Herstellung von Halbleiter, Faser-Optikkommunikation und Solarpanelproduktion.


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