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Halbleiterherstellung fusionierter Kieselglasröhrchen

  • Halbleiterherstellung fusionierter Kieselglasröhrchen

  • Semiconductor Manufacturing Fused Silica Glasrohr ist ein Schlüsselmaterial, das bei der Herstellung von Halbleiter verwendet wird

  • Innen mit Vakuum -PVC -Beutel innen und dann mit Luftblasenfilm gewickelt, äußerlich mit Holzbox.

Verfügbarkeit:

Halbleiterherstellung fusionierter Kieselglasröhrchen


Halbleiterherstellung fusionierter Silica -Glasrohr ist ein Schlüsselmaterial, das bei der Herstellung von Halbleiter verwendet wird und hauptsächlich bei der Herstellung, Radierung, Ablagerung, Reinigung und anderen Prozessschritten verwendet wird.


Halbleiter-Herstellung fusionierter Silica-Glasrohr ist ein hochwertiges Quarzglasprodukt mit extrem hoher Reinheit und hervorragenden physikalischen und chemischen Eigenschaften, wie z. Es wird im Semiconductor -Herstellungsprozess verwendet, um Wafer als interne Komponenten von Reaktionskammern oder als Pipelines für Getriebemedien zu tragen.


Halbleiterherstellung fusionierter Kieselglasröhrchen


Materialmerkmale: Fusions-Siliciumdioxidglasröhre besteht aus hochpurigem Siliziumdioxid (SiO2) mit sehr geringem Verunreinigungsgehalt, was dazu beiträgt, die Verschmutzung zu verringern, die im Semiconductor-Herstellungsprozess eingeführt werden kann.

Hohe Transparenz: Diese Glasrohre haben extrem hohe Transparenz in den ultravioletten, sichtbaren und nahezu Infrarot-Spektralbereichen, was für Photolithographieprozesse besonders wichtig ist, da sie keine Lichtstrahlen absorbieren oder verstreuen.

Wärme Stabilität: Fusions -Silica -Glasrohre haben einen sehr niedrigen Wärmeausdehnungskoeffizienten, was bedeutet, dass sich ihre Größe und Form bei hohen Temperaturen sehr wenig verändern, was für die genaue Verarbeitung einer genauen Halbleiter von entscheidender Bedeutung ist.

Chemische Trägheit: Fusionsfuste Siliciumdioxidglasröhrchen haben eine hohe Resistenz gegen die meisten chemischen Reagenzien, wodurch sie in verschiedenen chemischen Ätz- und Reinigungsverfahren ohne Reaktion verwendet werden können.

Bewerbungsbereiche:

Waferträger: Während des Waferherstellungsprozesses können Quarzglasröhrchen zum Tragen und Transport von Wafern verwendet werden, um sicherzustellen, dass sie während verschiedener Produktionsschritte nicht kontaminiert sind.

Reaktionskammerkomponenten: Als interne Komponenten der Reaktionskammer wie Rohre, Düsen, Klammern usw. können Quarzglasrohre hohen Temperaturen und chemischen Korrosionsumgebungen standhalten.

Gasübertragung: Bei Ätzen- und Abscheidungsprozessen werden Quarzglasrohre verwendet, um Reaktionsgase zu übertragen, um ihre Reinheit und Durchflussrate zu gewährleisten.

Verarbeitungstechnologie: Die Herstellung von Halbleitern hergestellt, die fusionierte Silica-Glasrohre herstellen, erfordert eine Präzisionsverarbeitungstechnologie, einschließlich Hochtemperatur-Schmelzen, Bearbeitung, Polieren und ultra-sauberer Behandlung, um die hohen Standards der Halbleiterindustrie zu erfüllen.

Umweltanpassungsfähigkeit: Aufgrund seiner Eigenschaften von Hochtemperaturwiderstand, Korrosionsbeständigkeit und Verschleißfestigkeit können fusionierte Silica -Glasrohre stabil in extremen Umgebungen in der Herstellung von Halbleitern wie Vakuum-, Hochtemperatur- und chemischen Korrosionsumgebungen funktionieren.


Quarzeigenschaften


Die Herstellung von fusionierten Silica -Glasrohre der Halbleiter spielt eine wichtige Rolle bei der Sicherstellung der Qualität und Leistung von Halbleitergeräten. Sie tragen dazu bei, hochpräzise und hohe Zuverlässigkeits-Halbleiter-Herstellungsprozesse zu erreichen, wodurch die kontinuierliche Innovation und Entwicklung elektronischer Produkte fördert.


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