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Tie à quartz emballée à microélectronique

  • Tie à quartz emballée à microélectronique

  • Les tiges de quartz pour l'emballage microélectronique sont des matériaux importants utilisés dans la technologie d'emballage microélectronique.

  • Quartz de Luverre

  • 99,99%

  • Intérieur avec sac en PVC à vide, puis enveloppé de films d'air, à l'extérieur avec boîte en bois.

  • Selon l'exigence du client

Disponibilité:

Tie à quartz emballée à microélectronique


Les tiges de quartz pour l'emballage microélectronique sont des matériaux importants utilisés dans la technologie d'emballage microélectronique. La technologie d'emballage des microélectroniques est le processus de fabrication de l'assemblage de puces nues à partir de la conception de circuits intégrés et de la fabrication de microélectroniques dans des dispositifs électroniques, des modules de circuit et des dispositifs électroniques qui peuvent atteindre des fonctions spécifiques. L'objectif principal de ce processus est de protéger la puce ou de minimiser l'influence de l'environnement externe et de lui fournir une bonne condition de travail, afin que le circuit ait des fonctions stables et normales.


Tie à quartz emballée à microélectronique


Dans l'emballage microélectronique, les tiges de quartz peuvent être utilisées dans le cadre du matériau d'emballage. Le matériau de quartz a une large gamme d'applications dans le domaine de l'emballage microélectronique en raison de sa transparence élevée, de sa résistance à haute température, de sa résistance à la corrosion et de sa excellente isolation électrique. Ils peuvent être utilisés pour la fabrication de corps d'emballage, aidant à atteindre des fonctions telles que l'interconnexion électrique, la connexion mécanique, la protection et la dissipation thermique.


Diverses formes de tiges de quartz


La technologie d'emballage des microélectroniques comprend généralement plusieurs niveaux et étapes d'ingénierie. Par exemple, l'emballage de premier niveau implique des puces d'emballage dans des composants monomlip (SCM) et des composants multiples (MCM) à l'aide d'un shell d'emballage, tandis que l'emballage du deuxième niveau est l'emballage et l'assemblage de circuits imprimés, l'assemblage des composants de l'emballage de premier niveau sur une carte circuit imprimé (PCB). L'emballage de troisième niveau est le processus de localisation des composants de l'emballage de deuxième niveau sur la même carte mère, atteignant une densité plus élevée et un assemblage fonctionnel plus complet.


Propriétés de quartz


La tige de quartz d'emballage microélectronique est un matériau clé de la technologie d'emballage microélectronique, utilisé pour obtenir un emballage stable et fiable des puces, améliorant ainsi les performances et la fiabilité des appareils électroniques.


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Nous avons plus de 18 ans d'expérience en production d'articles en quartz.

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