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Rod de quartzo embalado de microeletrônicos

  • Rod de quartzo embalado de microeletrônicos

  • As hastes de quartzo para embalagens microeletrônicas são materiais importantes usados ​​na tecnologia de embalagens microeletrônicas.

  • Luverre Quartz

  • 99,99%

  • Interior com sacola de PVC a vácuo e depois embrulhada em filme de bolha de ar, externo com caixa de madeira.

  • conforme a exigência do cliente

Disponibilidade:

Rod de quartzo embalado de microeletrônicos


As hastes de quartzo para embalagens microeletrônicas são materiais importantes usados ​​na tecnologia de embalagens microeletrônicas. A tecnologia de embalagem de microeletrônica é o processo de fabricação de montagem de chips nus do design integrado de circuitos e da fabricação de microeletrônicos em dispositivos eletrônicos, módulos de circuito e dispositivos eletrônicos que podem obter funções específicas. O principal objetivo desse processo é proteger o chip ou minimizar a influência do ambiente externo e fornecer uma boa condição de trabalho para ele, para que o circuito tenha funções estáveis ​​e normais.


Rod de quartzo embalado de microeletrônicos


Na embalagem microeletrônica, as hastes de quartzo podem ser usadas como parte do material de embalagem. O material de quartzo possui uma ampla gama de aplicações no campo da embalagem microeletrônica devido à sua alta transparência, alta resistência à temperatura, resistência à corrosão e excelente isolamento elétrico. Eles podem ser usados ​​para a fabricação de corpos de embalagem, ajudando a alcançar funções como interconexão elétrica, conexão mecânica, proteção e dissipação de calor.


Várias formas de hastes de quartzo


A tecnologia de embalagem de microeletrônica normalmente inclui vários níveis e estágios de engenharia. Por exemplo, a embalagem de primeiro nível envolve chips de embalagem em componentes de chip único (SCM) e componentes multi-chip (MCM) usando um shell de embalagem, enquanto a embalagem de segundo nível é a embalagem e a montagem de placas de circuito impresso, montando componentes da embalagem de primeiro nível em uma placa de circuito impressa (PCB). A embalagem de terceiro nível é o processo de localizar componentes da embalagem de segundo nível na mesma placa -mãe, alcançando maior densidade e montagem funcional mais abrangente.


Propriedades de quartzo


A haste de quartzo de embalagem microeletrônica é um material -chave na tecnologia de embalagens microeletrônicas, usada para obter embalagens estáveis ​​e confiáveis ​​de chips, melhorando assim o desempenho e a confiabilidade dos dispositivos eletrônicos.


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