La piastra al quarzo fuso personalizzata al laser con tacche a forma speciale è un tipo di prodotto in materiale di quarzo preparato mediante tecnologia di elaborazione laser ad alta precisione. Il prodotto viene tagliato e inciso con precisione dal laser per formare scanalature con forme, dimensioni e profondità specifiche per soddisfare le esigenze di applicazioni speciali in vari campi high-tech, come strumenti ottici, apparecchiature di laboratorio, produzione di semiconduttori e così via.

Caratteristiche del materiale:

Quarzo fuso: purezza molto elevata ed eccellenti proprietà ottiche, elevata trasparenza e basso coefficiente di dilatazione termica.

Resistenza alle alte temperature: in grado di mantenere la stabilità in ambienti ad alta temperatura, non facile da deformazione o rottura.

Stabilità chimica: buona resistenza alla maggior parte dei prodotti chimici, non facile reazione chimica.

Tecnologia di lavorazione laser:

Alta precisione: il raggio laser può essere controllato con precisione e la dimensione e la forma della scanalatura possono raggiungere il livello del micron.

Elaborazione rapida: l'elaborazione laser è rapida, efficiente e adatta alla produzione di massa.

Lavorazione senza contatto: la lavorazione laser è senza contatto e non provoca stress meccanici o danni alla lastra di quarzo.

Personalizzazione: Tacche di qualsiasi forma e dimensione possono essere personalizzate per soddisfare le esigenze del cliente.

È possibile progettare intagli di forma speciale:

Versatilità: le tacche possono essere diritte, curve, rotonde, ovali, poligonali e altre forme complesse.

Funzionalità: le tacche possono essere progettate per soddisfare specifici percorsi fluidi, percorsi ottici, interfacce fisse e altre funzioni.

Campo di applicazione:

Strumenti ottici: utilizzati per realizzare staffe e supporti per dispositivi ottici, ecc. Le scanalature vengono utilizzate per il montaggio e il fissaggio di componenti ottici.

Attrezzatura da laboratorio: utilizzata per la produzione di chip microfluidici, portacampioni, ecc., la scanalatura viene utilizzata per guidare il fluido o posizionare il campione.

Produzione di semiconduttori: utilizzati per produrre dispositivi per wafer, schede di test di chip, ecc., gli slot vengono utilizzati per posizionare con precisione wafer o chip.

Processo di personalizzazione:

Comunicazione di progettazione: comunicare con il cliente in merito ai requisiti di progettazione specifici dell'intaglio, tra cui forma, dimensione, posizione, ecc.

Produzione di campioni: produrre campioni in base ai requisiti di progettazione per verificare l'accuratezza e la fattibilità del progetto.

Produzione in serie: dopo la conferma del campione, viene eseguita la produzione in serie per garantire la qualità e la precisione di ciascuna lastra di quarzo.

Le lastre di quarzo fuso personalizzate al laser con scanalature dalla forma speciale forniscono soluzioni di alta qualità per i settori high-tech con la loro elevata precisione, affidabilità e personalizzazione.