투명 석영판은 탁월한 광학 및 고온 저항 특성으로 인해 정밀 광학, 의료 기기 및 고급 과학 연구 분야의 핵심 기판이 되었습니다. 레이저 드릴링 공정은 기존 기계 가공의 한계를 극복하고 마이크로미터 수준의 정밀한 구멍 패턴을 갖춘 고경도 및 고취성 석영 재료를 부여합니다. 전문 맞춤형 제조업체로서 당사는 초고속 레이저 기술과 고순도 석영 재료를 깊이 통합하여 글로벌 고객에게 석영판용 고정밀, 고종횡비 및 균열 없는 맞춤형 드릴링 솔루션을 제공하기 위해 최선을 다하고 있습니다.

사용자의 관점에서 볼 때 당사의 맞춤형 레이저 드릴 투명 석영 플레이트는 정밀 제조의 여러 핵심 요구 사항을 효과적으로 해결할 수 있습니다.

불규칙하고 미세한 구멍 가공의 어려움 해결: 미세한 크기의 미세 구멍, 높은 종횡비의 관통 구멍, 복잡한 막힌 구멍과 불규칙한 홈 등 레이저 가공을 통해 모서리 파손이나 균열 없이 완벽한 성형을 달성할 수 있습니다.

극한의 작업 조건에서 성능 요구 사항 충족: 고온, 고압, 강한 부식과 같은 열악한 환경에 대해 당사는 제품이 극한 조건에서 안정적인 물리적, 화학적 특성을 유지할 수 있도록 고순도, 저수산기 석영 기판을 제공합니다.

R&D 및 대량 생산 주기 단축: 첨단 자동화 레이저 가공 플랫폼을 통해 당사는 소규모 배치 고속 프로토타이핑에서 대규모 생산으로 원활한 전환을 지원하여 제품 반복 효율성을 크게 향상시킵니다.

공정 및 제품 장점

우리는 고정밀 모션 제어 시스템과 결합된 업계 최고의 피코초/펨토초 초고속 레이저 드릴링 기술을 채택하여 모든 투명 석영 플레이트가 우수한 가공 품질을 갖도록 보장합니다.

미크론 수준의 정밀 드릴링 능력

정밀 레이저 제어 시스템과 레이저 수정 기술의 도움으로 다양한 재료(용융 실리카, 합성 석영 등)의 석영 기판에 미세 기공과 미세 홈을 가공할 수 있습니다. 최소 조리개는 5μm 이내에서 안정적으로 제어할 수 있으며 최대 직경 대 깊이 비율은 1:100에 도달할 수 있습니다. 원형 구멍, 사각형 구멍, 매설 구멍 또는 관통 구멍이든 측벽은 부드럽고 평평하며 균열이나 용융 잔류물이 없어 극도로 높은 구멍 품질이 요구되는 미세유체 칩 및 정밀 광학 기기와 같은 시나리오에 완벽하게 적합합니다.

다양한 사양 및 사이즈 맞춤 서비스

우리는 다양한 응용 시나리오에서 석영 판 사양에 대한 차별화된 요구 사항을 잘 알고 있으므로 매우 포괄적인 맞춤형 서비스를 제공합니다.

기판 크기: 4~12인치 원형 또는 정사각형 조각은 물론 다양한 모양의 절단(예: 오각형, 부채 모양, 불규칙한 모양 등)을 지원합니다.

두께 범위: 0.1mm 두께의 초박형 광학 석영 판부터 20mm 두께의 불규칙한 부분까지 가공할 수 있습니다.

표면 기술: 드릴링 외에도 단면/양면 연마, 샌딩, 코팅, 스크린 인쇄, 레이저 마킹 및 조각과 같은 심층 가공 서비스도 제공할 수 있습니다.

정확도 제어: 플랫폼의 반복 위치 정확도는 ≤± 1 µm이고 그래픽 위치 정확도는 ≤± 3 µm(@ 300mm 범위)이므로 다공성 어레이 및 복잡한 그래픽의 정확한 복제를 보장합니다.

효율적인 생산 능력과 안정적인 수율

고정밀 모션 플랫폼과 자동 공급 방법을 기반으로 하는 당사 장비는 초당 5000포인트 이상의 생산 능력을 갖추고 있습니다. 기존 워터젯이나 기계적 드릴링에 비해 레이저 가공은 연마 및 응력 제거와 같은 지루한 후속 공정을 제거할 뿐만 아니라 전체 수율을 99.5% 이상으로 높여 원자재 손실과 전체 생산 비용을 크게 줄입니다.

일반적인 응용 분야 및 고객 사례

당사의 맞춤형 레이저 천공 투명 석영 플레이트는 광전자 공학, 의료 장비, 정밀 화학 및 과학 연구 실험과 같은 분야에서 널리 사용되어 고객이 많은 가공 문제를 해결하도록 효과적으로 돕습니다.

적용 사례 1: 의료기기 회사의 미세유체 생화학 검출 칩

고객은 정밀 의학용 생화학 검출 칩을 개발하는 동안 석영 유리 기판의 마이크로채널을 처리하는 과제에 직면했습니다. 기존의 에칭 공정은 3mm 두께의 석영 판에 기공 크기 100μm의 고종횡비 미세 구멍 가공을 달성하기 어렵고 구멍 벽의 거칠기가 표준을 충족하기 어려워 액체 흐름을 방해하기 쉽습니다.

해결책: 우리는 피코초 레이저(펄스 폭 6ps, 주파수 200kHz)의 수정 공정 매개변수를 최적화하고 고온 항온 초음파 보조 에칭 공정을 결합하여 레이저 유도 딥 에칭 기술을 채택했습니다.

최종 결과: 효율적인 코어 분리 및 150nm 이하의 측벽 평활도를 갖춘 직경 100μm의 스루홀 처리를 성공적으로 달성하여 고성능 미세 유체 칩의 수직성과 액체 이동에 대한 고객의 엄격한 요구 사항을 완벽하게 충족하고 고급 의료 기기 공급망에 성공적으로 진입할 수 있도록 지원합니다.

적용 사례 2: 대학 실험실의 진공 흡착 균일판 맞춤화

고객은 특수한 실험 환경을 위해 진공 흡착 균질화기 플레이트를 요구합니다. 두께 6.35mm의 석영 판에 기공 크기 0.2mm의 조밀한 미세 구멍 어레이를 가공해야 하며, 기계적 응력으로 인한 미세 균열이 없어야 합니다. 그렇지 않으면 부압 하에서 파열되기 쉽습니다.

솔루션: 초고속 레이저 펄스의 '냉간' 제거 이점을 활용하여 원형 스캐닝 구멍 절단이라는 새로운 프로세스를 채택하여 기존 미세 구멍 가공에서 깊은 구멍 효과의 한계를 극복했습니다.

최종 결과: 애니메이션 감지를 통해 모든 미세 기공은 기공 직경이 균일한 관통 구멍이며 최소 가장자리 간격은 30μm에 불과하며 균열 손상이 없습니다. 납품 후, 고객의 진공 흡착 실험에서 제품은 매우 안정적인 성능을 보여주었습니다.

왜 우리를 선택합니까?

석영 제품 분야의 선두 제조업체로서 당사는 재료를 제공할 뿐만 아니라 공정 문제를 해결하기 위한 기술 파트너 역할도 합니다. 원료의 고순도 관리부터 레이저 가공 기술의 미세 조정까지, 항상 기술 혁신을 통해 제품 이터레이션을 추진하고 있습니다. 과학 연구 고객의 소량 배치 긴급 주문 또는 산업 고객의 대규모 조달에 관계없이 사전 기술 상담 및 3D 모델링 예측을 제공하여 한 번에 성공적인 제품 조립을 보장할 수 있습니다.

고정밀, 고신뢰성 맞춤형 레이저 드릴링 투명 석영판 제조업체를 찾고 계시다면 언제든지 문의해 주세요. 도면 처리, 샘플 사용자 정의 또는 특정 응용 시나리오에 대한 프로세스 탐색 등 우리는 진심을 다해 전문적이고 효율적인 솔루션을 제공할 것입니다!

Luverre Quartz는 석영 튜브, 석영 판, 석영 막대, 석영 창, 석영 도가니, 석영 보트, 석영 플랜지, 석영 비커, 석영 유리 기기 등을 포함한 다양한 고품질 석영 유리를 제조 및 판매합니다. 우리는 석영 유리 제품에 대한 모든 종류의 맞춤형 요구 사항을 충족할 수 있습니다.