전자 장치의 광범위한 사용으로 반도체 산업은 세계에서 가장 중요하고 가장 큰 산업 중 하나가되었습니다. 석영 모래 는 반도체 생산을위한 필수 원료 중 하나입니다. 이 기사는 반도체 제조 공정에서 석영 샌드의 주요 역할과 반도체 산업에서의 적용을 소개 할 것입니다.

다음은 내용 목록입니다.

• 석영 모래의 순도와 특성

• 실리콘 웨이퍼 제조

• 에칭 및 증착 과정

• 캡슐화 재료

• 미래의 전망

석영 모래의 순도와 특성

반도체 제조를위한 중요한 재료로 석영 모래는 매우 높은 순도 표준을 충족해야합니다. 고순도 석영 모래는 일반적으로 천연 석영 미네랄을 가공하여 얻습니다. 이 석영 미네랄은 곡물, 블록 또는 결정과 같은 다양한 형태 일 수 있습니다. 가공 동안, 석영 미네랄은 파쇄되고 체질되어 원하는 입자 크기를 얻습니다. 그런 다음 극도로 낮은 불순물 수준과 고순도를 보장하기 위해 여러 번 청소하고 처리됩니다.

또 다른 장점 석영 모래 는 고온 안정성입니다. 반도체 제조에서 고온은 필수 조건입니다. 많은 반도체 프로세스는 완료하는 데 고온이 필요합니다. 예를 들어, 도핑 및 확산 중에, 실리콘 웨이퍼는 외부 재료가 웨이퍼로 들어가 특성을 변경할 수 있도록하는 고온 대기에 노출되어야합니다. 이 시점에서 석영 모래는 재료를 분리하고 불순물에 의한 오염을 방지하는 데 좋은 역할을 할 수있어 실리콘 웨이퍼의 품질을 보장 ​​할 수 있습니다.

반도체 제조에서 석영 모래의 적용 :

실리콘 웨이퍼 제조

실리콘 웨이퍼의 제조는 반도체 제조의 첫 번째 단계입니다. 용융 실리콘 재료는 특수 곰팡이에 주입되고, 냉각 및 고화 후, 단결정 실리콘 막대 또는 '잉곳, '가 생성된다. 잉곳은 일반적으로 직경이 200mm ~ 300mm입니다. Ingots의 준비에는 고순도를 사용해야합니다. 석영 모래는 결정의 품질과 안정성을 보장하기 위해 원료로서 모래.

에칭 및 증착 과정

에칭과 증착은 반도체 장치를 제조하는 과정에서 두 가지 중요한 단계입니다. 에칭 프로세스는 원하는 구조를 생성하는 반면 증착 프로세스는 새로운 층 또는 요소를 추가하는 데 사용됩니다. 석영 모래는 에칭 마스크 플레이트를 만들기 위해 에칭 영역을 정확하게 정의하는 데 사용될 수 있습니다. 또한, 석영 모래는 박막 증착을위한 기질 물질로 사용될 수 있으며, 증착 된 층의 평평성과 일관성을 보장 할 수있다.

캡슐화 재료

내부 회로 및 구성 요소를 보호하려면 반도체 장치를 캡슐화해야합니다. 캡슐화 재료의 선택은 장치 보호에 중대한 영향을 미칩니다. 석영 모래는 LED 램프와 같은 일부 전자 장치의 제조에서 캡슐화 재료로 사용될 수 있습니다. 석영 모래 재료 자체의 우수한 기계적 강도와 고온 저항으로 인해 더 나은 보호 기능을 제공 할 수 있습니다.

미래의 전망

전자 시장의 빠른 발전으로 반도체 산업은 끊임없이 변화하고 혁신하고 있습니다. 반도체 생산을위한 중요한 원료 인 석영 모래도 끊임없이 발전하고 발전하고 있습니다. 앞으로 석영 모래의 적용이 더 광범위 할 것입니다. 기술의 지속적인 개발로 인해 반도체 장치의 크기가 점점 작아지고 있으며 석영 모래 입자의 크기에 대한 요구 사항이 점점 높아지고 있습니다. 동시에, 반도체 공정의 요구를 충족시키기 위해 석영 모래의 성능을 더욱 향상시켜야한다. 석영 모래는 반도체 산업에서 중요한 역할을합니다. 고순도, 고온 안정성 및 균일 성은 고품질 반도체 장치를 제조하는 핵심 재료입니다. 반도체 기술이 계속 발전함에 따라 Quartz Sand는 계속해서 중요한 역할을 수행하고 새로운 기술 및 응용 프로그램 요구 사항에 적응할 것입니다.

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