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2-100 mm Quarzverarbeitungsstange für die Waferproduktion
2-100 mm Quarzverarbeitungsstäbe für die Herstellung von Wafer spielen eine wichtige Rolle im Halbleiter und in der optischen Industrie.
Luverre Quarz
99,99%
Innen mit Vakuum -PVC -Beutel innen und dann mit Luftblasenfilm gewickelt, äußerlich mit Holzbox.
gemäß den Anforderungen des Kunden
2-100 mm Quarzverarbeitungsstange für die Waferproduktion
2-100 mm Quarzverarbeitungsstäbe für die Herstellung von Wafer spielen eine wichtige Rolle im Halbleiter und in der optischen Industrie. Diese Quarzstäbe werden hauptsächlich für die Herstellung von Wafern verwendet, bei denen es sich um die grundlegenden Materialien der integrierten Silizium -Halbleiterkreise handelt.
Das Konzept und die Herstellung von Wafern: Ein Wafer ist ein kreisförmiger Siliziumchip, der zur Herstellung verschiedener Schaltungskomponenten verwendet wird. Sein Rohstoff ist ein Silizium, das durch Extraktions- und Reinigungsprozesse aus Quarzsand gewonnen wird. Der Herstellungsprozess von Wafern umfasst Schritte wie Photolithographie, Schleifen, Polieren und Schneiden. Polykristallines Silizium wird geschmolzen und in monokristalline Siliziumstangen herausgezogen, die dann in dünne Wafer geschnitten werden.
Die Verwendung von Quarzstäben: In der Waferproduktion werden Quarzstäbe als wichtige Materialien verwendet, um den Herstellungsprozess von Wafern zu unterstützen. Die Hochtemperaturwiderstand und die chemische Stabilität von Quarzstäben machen sie zu einem idealen Material für die Herstellung integrierter Schaltungen und anderer Halbleitergeräte.
Die Verarbeitungstechnologie von Quarzstäben: Die Verarbeitungstechnologie von Quarzglaswafern umfasst mehrere Schritte, z. B. die Herstellung von Material, Blankheit, Präzisionsglühen, Multi -Blade -Schneiden, Verarbeitung, Präzisionsschleife und Polieren, Inspektion mit fertigen Produkten sowie Reinigung und Verpackung. Diese Prozessschritte gewährleisten eine hohe Präzision und Qualität der Quarzwafer und erfüllen die Bedürfnisse des Halbleiter- und der optischen Industrie.
Wafergröße: Es gibt normalerweise drei Größen von Wafern: 150 mm, 300 mm und 450 mm. Je größer die Wafergröße ist, desto höher ist das Prozessniveau, bedeutet aber auch höhere Kosten für die Prozessausrüstung und eine schlechtere Konsistenz.
Die 2-100-mm-Quarzverarbeitungsstange, die bei der Herstellung von Wafer verwendet wird, ist ein Schlüsselmaterial in der Halbleiter- und der optischen Industrie, und die Präzision seiner Verarbeitungstechnologie und die Stabilität des Materials haben einen direkten Einfluss auf die Qualität des Wafers.
Warum uns wählen?
1. Wir sind erfahrener.
Wir haben mehr als 18 Jahre Produktionserfahrung von Quarzartikeln.
2. Wir sind effizienter.
Wir beantworten die Anfragen der Kunden innerhalb von 24 Stunden und haben eine hocheffiziente Produktion, Ingenieure und Verkaufsteam.
3. Ihre Qualität ist garantierter.
Wir steuern die Qualität von Quarzklumpen bis hin zu Quarzsand und dann von Quarzprodukten, wir haben eine bessere und strengere Qualitätskontrolle als andere Hersteller.
4. Wir können schwierigere Quarzprodukte produzieren.
Wir haben große Schleifplattformen und Präzisionsetchmaschinen, mit denen wir große Größen von Quarzplatten, Röhrchen und hohen Präzisionsquarzartikeln erstellen können.
2-100 mm Quarzverarbeitungsstange für die Waferproduktion
2-100 mm Quarzverarbeitungsstäbe für die Herstellung von Wafer spielen eine wichtige Rolle im Halbleiter und in der optischen Industrie. Diese Quarzstäbe werden hauptsächlich für die Herstellung von Wafern verwendet, bei denen es sich um die grundlegenden Materialien der integrierten Silizium -Halbleiterkreise handelt.
Das Konzept und die Herstellung von Wafern: Ein Wafer ist ein kreisförmiger Siliziumchip, der zur Herstellung verschiedener Schaltungskomponenten verwendet wird. Sein Rohstoff ist ein Silizium, das durch Extraktions- und Reinigungsprozesse aus Quarzsand gewonnen wird. Der Herstellungsprozess von Wafern umfasst Schritte wie Photolithographie, Schleifen, Polieren und Schneiden. Polykristallines Silizium wird geschmolzen und in monokristalline Siliziumstangen herausgezogen, die dann in dünne Wafer geschnitten werden.
Die Verwendung von Quarzstäben: In der Waferproduktion werden Quarzstäbe als wichtige Materialien verwendet, um den Herstellungsprozess von Wafern zu unterstützen. Die Hochtemperaturwiderstand und die chemische Stabilität von Quarzstäben machen sie zu einem idealen Material für die Herstellung integrierter Schaltungen und anderer Halbleitergeräte.
Die Verarbeitungstechnologie von Quarzstäben: Die Verarbeitungstechnologie von Quarzglaswafern umfasst mehrere Schritte, z. B. die Herstellung von Material, Blankheit, Präzisionsglühen, Multi -Blade -Schneiden, Verarbeitung, Präzisionsschleife und Polieren, Inspektion mit fertigen Produkten sowie Reinigung und Verpackung. Diese Prozessschritte gewährleisten eine hohe Präzision und Qualität der Quarzwafer und erfüllen die Bedürfnisse des Halbleiter- und der optischen Industrie.
Wafergröße: Es gibt normalerweise drei Größen von Wafern: 150 mm, 300 mm und 450 mm. Je größer die Wafergröße ist, desto höher ist das Prozessniveau, bedeutet aber auch höhere Kosten für die Prozessausrüstung und eine schlechtere Konsistenz.
Die 2-100-mm-Quarzverarbeitungsstange, die bei der Herstellung von Wafer verwendet wird, ist ein Schlüsselmaterial in der Halbleiter- und der optischen Industrie, und die Präzision seiner Verarbeitungstechnologie und die Stabilität des Materials haben einen direkten Einfluss auf die Qualität des Wafers.
Warum uns wählen?
1. Wir sind erfahrener.
Wir haben mehr als 18 Jahre Produktionserfahrung von Quarzartikeln.
2. Wir sind effizienter.
Wir beantworten die Anfragen der Kunden innerhalb von 24 Stunden und haben eine hocheffiziente Produktion, Ingenieure und Verkaufsteam.
3. Ihre Qualität ist garantierter.
Wir steuern die Qualität von Quarzklumpen bis hin zu Quarzsand und dann von Quarzprodukten, wir haben eine bessere und strengere Qualitätskontrolle als andere Hersteller.
4. Wir können schwierigere Quarzprodukte produzieren.
Wir haben große Schleifplattformen und Präzisionsetchmaschinen, mit denen wir große Größen von Quarzplatten, Röhrchen und hohen Präzisionsquarzartikeln erstellen können.
