웨이퍼 생산을위한 2-100mm 석영 가공로드

웨이퍼 생산을위한 2-100mm 석영 처리로드는 반도체 및 광학 산업에서 중요한 역할을합니다. 이 쿼츠로드는 주로 실리콘 반도체 통합 회로의 기본 재료 인 웨이퍼 제조에 주로 사용됩니다.

웨이퍼의 개념 및 제조 : 웨이퍼는 다양한 회로 구성 요소를 제조하는 데 사용되는 원형 실리콘 칩입니다. 원료는 실리콘이며 추출 및 정제 과정을 통해 석영 모래에서 얻은 실리콘입니다. 웨이퍼의 제조 공정에는 포토 리소 그래피, 연삭, 연마 및 슬라이스와 같은 단계가 포함됩니다. 다결정 실리콘이 녹아 단결정 실리콘 막대로 끌어 당겨 얇은 웨이퍼로 자릅니다.

석영 막대의 사용 : 웨이퍼 생산에서 석영 막대는 웨이퍼의 제조 공정을 지원하기위한 주요 재료로 사용됩니다. 석영 막대의 고온 저항과 화학적 안정성은 통합 회로 및 기타 반도체 장치를 제조하는 데 이상적인 재료입니다.

Quartz Rods의 가공 기술 : 석영 유리 웨이퍼의 가공 기술에는 재료 제조, 블랭크 준비, 정밀 어닐링, 다중 블레이드 절단, 형성 처리, 정밀 연삭 및 연마, 완제품 검사, 청소 및 포장과 같은 여러 단계가 포함됩니다. 이러한 공정 단계는 석영 웨이퍼의 높은 정밀도와 품질을 보장하여 반도체 및 광학 산업의 요구를 충족시킵니다.

웨이퍼 크기 : 일반적으로 3 가지 크기의 웨이퍼가 있습니다 : 150mm, 300mm 및 450mm. 웨이퍼 크기가 클수록 공정 수준이 높을수록 프로세스 장비 비용이 높아지고 일관성이 떨어집니다.

웨이퍼 생산에 사용되는 2-100mm 석영 가공로드는 반도체 및 광학 산업의 핵심 재료이며, 처리 기술의 정밀도와 재료의 안정성은 웨이퍼의 품질에 직접적인 영향을 미칩니다.

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