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Halbleiter verschmolzen Kieselglasplatte
Semiconductor Fused Silica Glasplatte ist eine Art fortschrittliches optisches Material, das in der Halbleiterindustrie häufig verwendet wird.
Luverre Quarz
99,99%
Innen mit Vakuum -PVC -Beutel innen und dann mit Luftblasenfilm gewickelt, äußerlich mit Holzbox.
gemäß den Anforderungen des Kunden
Halbleiter verschmolzen Kieselglasplatte
Semiconductor Fused Silica Glasplatte ist eine Art fortschrittliches optisches Material, das in der Halbleiterindustrie häufig verwendet wird. Dieses Material wird hergestellt, indem reines natürliches Quarz (z. B. Kristall, Quarzsand usw.) geschmolzen wird, und seine Hauptkomponente ist Siliziumdioxid. Halbleiter -Fusions -Silica -Glasplatte weist einzigartige optische Eigenschaften wie hohe Lichtübertragung, niedrige Streuung und niedrige Absorption auf, was es zu einem Schlüsselmaterial der Herstellung von Halbleitervorrichtungen macht.
Der Herstellungsprozess von Halbleiter -Fusions -Silica -Glasplatten umfasst einen elektrischen Schmelzprozess und Gasraffinierungsprozess. Die elektrische Schmelzmethode besteht darin, durch elektrische Erwärmung Quarzrohstoffe zu schmelzen und dann durch schnelle Abkühlung Quarzglas zu bilden. Während des Schmelzprozesses wird die Struktur von Quarzkristallen von β - Quarz zu α - Quarz und dann zu α -Orthoclase verwandelt, bis eine Quarzschmelz gebildet wird. Dieser Schmelzprozess wird normalerweise in einer stark vakuumischen Umgebung durchgeführt, um Gase zu entfernen, die während des Prozesses freigesetzt werden und den Blasengehalt in Quarzglas reduziert werden.
Zu den Hauptanwendungen von Halbleiter -Fusions -Silica -Glasplatten gehören Halbleiter -Chips, Flachfeld -Displayfelder usw. Aufgrund seiner hervorragenden optischen Sendung, niedriger thermischer Expansion, guten spektralen Eigenschaften, hoher Härte und langer Lebensdauer, Quarzglas -Substraten haben erhebliche Vorteile bei der Materialauswahl für die Unterstrate von Materialien. Mit der integrierten Entwicklung der Halbleitertechnologie werden die materiellen Genauigkeitsanforderungen für Halbleitergeräte immer höher. Daher werden die materiellen Eigenschaften und die Verarbeitungsgenauigkeitsanforderungen für Quarzglassubstrate immer strenger.
Halbleiter -Fusions -Silica -Glasplatte ist ein wichtiges Material, das eine Schlüsselrolle bei der Herstellung von Halbleitergeräten spielt. Die einzigartige Leistung und der strenge Herstellungsprozess gewährleisten den Anwendungswert in High-Tech-Feldern.
Warum uns wählen?
1. Wir sind erfahrener.
Wir haben mehr als 18 Jahre Produktionserfahrung von Quarzartikeln.
2. Wir sind effizienter.
Wir beantworten die Anfragen der Kunden innerhalb von 24 Stunden und haben eine hocheffiziente Produktion, Ingenieure und Verkaufsteam.
3. Ihre Qualität ist garantierter.
Wir steuern die Qualität von Quarzklumpen bis hin zu Quarzsand und dann von Quarzprodukten, wir haben eine bessere und strengere Qualitätskontrolle als andere Hersteller.
4. Wir können schwierigere Quarzprodukte produzieren.
Wir haben große Schleifplattformen und Präzisionsetchmaschinen, mit denen wir große Größen von Quarzplatten, Röhrchen und hohen Präzisionsquarzartikeln erstellen können.
Halbleiter verschmolzen Kieselglasplatte
Semiconductor Fused Silica Glasplatte ist eine Art fortschrittliches optisches Material, das in der Halbleiterindustrie häufig verwendet wird. Dieses Material wird hergestellt, indem reines natürliches Quarz (z. B. Kristall, Quarzsand usw.) geschmolzen wird, und seine Hauptkomponente ist Siliziumdioxid. Halbleiter -Fusions -Silica -Glasplatte weist einzigartige optische Eigenschaften wie hohe Lichtübertragung, niedrige Streuung und niedrige Absorption auf, was es zu einem Schlüsselmaterial der Herstellung von Halbleitervorrichtungen macht.
Der Herstellungsprozess von Halbleiter -Fusions -Silica -Glasplatten umfasst einen elektrischen Schmelzprozess und Gasraffinierungsprozess. Die elektrische Schmelzmethode besteht darin, durch elektrische Erwärmung Quarzrohstoffe zu schmelzen und dann durch schnelle Abkühlung Quarzglas zu bilden. Während des Schmelzprozesses wird die Struktur von Quarzkristallen von β - Quarz zu α - Quarz und dann zu α -Orthoclase verwandelt, bis eine Quarzschmelz gebildet wird. Dieser Schmelzprozess wird normalerweise in einer stark vakuumischen Umgebung durchgeführt, um Gase zu entfernen, die während des Prozesses freigesetzt werden und den Blasengehalt in Quarzglas reduziert werden.
Zu den Hauptanwendungen von Halbleiter -Fusions -Silica -Glasplatten gehören Halbleiter -Chips, Flachfeld -Displayfelder usw. Aufgrund seiner hervorragenden optischen Sendung, niedriger thermischer Expansion, guten spektralen Eigenschaften, hoher Härte und langer Lebensdauer, Quarzglas -Substraten haben erhebliche Vorteile bei der Materialauswahl für die Unterstrate von Materialien. Mit der integrierten Entwicklung der Halbleitertechnologie werden die materiellen Genauigkeitsanforderungen für Halbleitergeräte immer höher. Daher werden die materiellen Eigenschaften und die Verarbeitungsgenauigkeitsanforderungen für Quarzglassubstrate immer strenger.
Halbleiter -Fusions -Silica -Glasplatte ist ein wichtiges Material, das eine Schlüsselrolle bei der Herstellung von Halbleitergeräten spielt. Die einzigartige Leistung und der strenge Herstellungsprozess gewährleisten den Anwendungswert in High-Tech-Feldern.
Warum uns wählen?
1. Wir sind erfahrener.
Wir haben mehr als 18 Jahre Produktionserfahrung von Quarzartikeln.
2. Wir sind effizienter.
Wir beantworten die Anfragen der Kunden innerhalb von 24 Stunden und haben eine hocheffiziente Produktion, Ingenieure und Verkaufsteam.
3. Ihre Qualität ist garantierter.
Wir steuern die Qualität von Quarzklumpen bis hin zu Quarzsand und dann von Quarzprodukten, wir haben eine bessere und strengere Qualitätskontrolle als andere Hersteller.
4. Wir können schwierigere Quarzprodukte produzieren.
Wir haben große Schleifplattformen und Präzisionsetchmaschinen, mit denen wir große Größen von Quarzplatten, Röhrchen und hohen Präzisionsquarzartikeln erstellen können.
