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Präzisionskomponente 2-100 mm Quarzstange für die Chipherstellung

  • Präzisionskomponente 2-100 mm Quarzstange für die Chipherstellung

  • Die 2-100-mm-Quarzstange ist eine Präzisionskomponente bei der Herstellung von Halbleiter, die aus hoher Purity-Quarz mit Eigenschaften wie Hochtemperaturwiderstand, Korrosionsbeständigkeit und hoher Transparenz hergestellt wird. Damit ist es ein Schlüsselmaterial für Halbleiter, Glasfaserkommunikation, Sonnenkollektoren und andere Anwendungen.

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  • Innen mit Vakuum -PVC -Beutel innen und dann mit Luftblasenfilm gewickelt, äußerlich mit Holzbox.

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Verfügbarkeit:

Präzisionskomponente 2-100 mm Quarzstange für die Chipherstellung


Die 2-100-mm-Quarzstange ist eine Präzisionskomponente bei der Herstellung von Halbleiter, die aus hoher Purity-Quarz mit Eigenschaften wie Hochtemperaturwiderstand, Korrosionsbeständigkeit und hoher Transparenz hergestellt wird. Damit ist es ein Schlüsselmaterial für Halbleiter, Glasfaserkommunikation, Sonnenkollektoren und andere Anwendungen. Diese Eigenschaften lassen Quarzstäbe in Bereichen wie Wissenschaft, Industrie und Elektronik eine unverzichtbare Rolle spielen. Die Quarzstange besteht hauptsächlich aus hochpurigem Quarzglas, einschließlich fusionierter Kieselsäure und hydratisiertem Quarz. Fusions-Silica hat eine hohe Qualität und eignet sich zur Herstellung von ultra-feinen Quarzstäben, während hydratisierter Quarz für die Herstellung dickere Quarzstäbe geeignet ist. Der Produktionsprozess von Quarzstäben erfordert eine präzise Schleif- und Polier- und Fluoreszenzerkennung, um ihre interne Qualität zu gewährleisten und ihre Leistung zu optimieren.


Präzisionskomponente 2-100 mm Quarzstange für die Chipherstellung


Bei der Herstellung von Halbleiter dienen Quarzstäbe als Stützstrukturen für Reaktionskammern und können chemischen Reaktionen bei hohen Temperaturen standhalten. Im Bereich der optischen Faserkommunikation sind Quarzfasern, die durch Zeichnen von Quarzstäben hergestellt werden, Schlüsselkomponenten zur Informationsübertragung. Bei der Herstellung von Sonnenkollektoren können Quarzstäbe verwendet werden, um Hochtemperaturöfen oder als Komponenten anderer Hochtemperaturgeräte herzustellen. Quarzstäbe weisen eine starke chemische Stabilität auf und reagieren nicht leicht mit experimentellen Reagenzien, sodass sie häufig als Substitute für Reagenzgläser, Becher und andere experimentelle Behälter verwendet werden, insbesondere bei Hochtemperatur- oder korrosiven Experimenten. Darüber hinaus sind Quarzstäbe zu wichtigen Werkzeugen in der Spektralanalyse und optischen Experimenten aufgrund ihrer guten Transparenz geworden, wie z. B. optische Komponenten, die bei der Herstellung von Spektrometern verwendet werden.


Verschiedene Formen von Quarzstäben


Quarzprodukte spielen eine entscheidende Rolle im Semiconductor -Herstellungsprozess. Dazu gehören Quarzglasrohre, Quarzglasstangen, Quarzglasblätter, fusionierte Quarzglasrohre (Ofenkernrohre), fusionierte Quarzglasstangen, Quarzglasboote, Quarzglaskreuzer usw., weit verbreitete in Fields wie Halbleiter, Luftfahrt, Optik, Photovoltaik und Optik. Diese Quarzprodukte werden aus Quarzsand als Rohstoff hergestellt, zuerst durch Gasraffinierung zu Quarzimboten geschmolzen und dann durch thermische Modifikation und Kaltverarbeitung hergestellt. In Halbleiter -Quarzprodukten können diese Produkte gemäß den verschiedenen Arbeitsumgebungstemperaturen in Geräte mit hohen Temperaturzonen und Geräten mit niedriger Temperaturzonen unterteilt werden. Unter ihnen werden Hochtemperaturgeräte hauptsächlich in Hochtemperaturprozessen wie Diffusion und Oxidation verwendet, während Niedertemperaturgeräte hauptsächlich in Niedertemperaturprozessen wie Ätzen, Verpackungen, Photolithographie und Reinigung verwendet werden.


Quarzeigenschaften


Die Anwendung von Quarzmaterial ist auch im Herstellungsprozess von integrierten Schaltungschips von entscheidender Bedeutung. Beispielsweise ist die Photolithographie einer der zentralsten und komplexesten Prozessschritte in der Chipherstellung, und die Lithographiemaschine als Schlüsselausrüstung für die Durchführung dieses Prozesses ermöglicht die Übertragung von Schaltungsmustern auf Siliziumwafern und Bestimmung der minimalen Merkmalgröße und -dichte von Transistoren. Quarzmaterial spielt in diesem Prozess eine unverzichtbare Rolle.


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