Piastra di vetro di imballaggio a semiconduttore ad alta trasmittanza

La lastra di vetro in quarzo a semiconduttore ad alta trasmittanza, nota anche come wafer di vetro a semiconduttore, è un materiale non metallico inorganico utilizzato per l'imballaggio a semiconduttore. Questo materiale ha attirato l'attenzione e il riconoscimento del settore grazie alle sue proprietà uniche.

Alta trasparenza: l'elevata trasparenza dei substrati di vetro li rende adatti come finestre ottiche per l'imballaggio di sensori ottici. Questo lo rende un componente importante nell'imballaggio a semiconduttore.

Elevata stabilità termica e stabilità chimica: i substrati di vetro possono mantenere prestazioni stabili in ambienti difficili come l'alta temperatura e l'elevata umidità, garantendo l'affidabilità dei dispositivi a semiconduttore.

Eccellenti prestazioni di isolamento elettrico: questo aiuta a prevenire guasti elettrici e migliorare la sicurezza dei dispositivi a semiconduttore.

Buone prestazioni di elaborazione: i substrati di vetro possono essere tagliati, pugni e macinati, se necessario per soddisfare vari requisiti di imballaggio.

Le applicazioni nell'imballaggio a semiconduttore includono:

Packaging chip: come materiale del substrato per i chip, fornisce un buon isolamento elettrico e supporto meccanico.

Packaging del sensore: specialmente per i sensori ottici e chimici, l'elevata trasparenza e la stabilità chimica dei substrati di vetro li rendono una scelta ideale.

Packaging a LED: l'elevata stabilità termica e la trasparenza dei substrati di vetro aiutano a migliorare l'efficienza luminosa e le prestazioni di dissipazione del calore dei LED.

Sebbene i substrati di vetro abbiano molti vantaggi nel campo dell'imballaggio a semiconduttore, affrontano anche alcune sfide, come problemi di costo e difficoltà di elaborazione.