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Placa de vidrio de cuarzo de envasado de semiconductores de alta transmitancia
La placa de vidrio de cuarzo de envasado de semiconductores de alta transmitancia, también conocida como oblea de vidrio semiconductor, es un material inorgánico no metálico utilizado para el envasado de semiconductores.
Cuarzo de luverre
99.99%
Interior con bolsa de PVC de vacío y luego envuelto con película de burbujas de aire, exterior con caja de madera.
Según el requisito del cliente
Placa de vidrio de cuarzo de envasado de semiconductores de alta transmitancia
La placa de vidrio de cuarzo de envasado de semiconductores de alta transmitancia, también conocida como oblea de vidrio semiconductor, es un material inorgánico no metálico utilizado para el envasado de semiconductores. Este material ha atraído la atención y el reconocimiento de la industria debido a sus propiedades únicas.
Alta transparencia: la alta transparencia de los sustratos de vidrio los hace adecuados como ventanas ópticas para empacar sensores ópticos. Esto lo convierte en un componente importante en el empaque de semiconductores.
Alta estabilidad térmica y estabilidad química: los sustratos de vidrio pueden mantener un rendimiento estable en entornos duros, como la alta temperatura y la alta humedad, lo que garantiza la confiabilidad de los dispositivos semiconductores.
Excelente rendimiento de aislamiento eléctrico: esto ayuda a prevenir fallas eléctricas y mejorar la seguridad de los dispositivos semiconductores.
Buen rendimiento de procesamiento: los sustratos de vidrio se pueden cortar, perforar y perforar con precisión según sea necesario para cumplir con varios requisitos de empaque.
Las aplicaciones en el empaque de semiconductores incluyen:
Embalaje de chips: como material de sustrato para chips, proporciona un buen aislamiento eléctrico y soporte mecánico.
Embalaje del sensor: especialmente para los sensores ópticos y químicos, la alta transparencia y la estabilidad química de los sustratos de vidrio los convierten en una opción ideal.
Embalaje LED: la alta estabilidad térmica y la transparencia de los sustratos de vidrio ayudan a mejorar la eficiencia luminosa y el rendimiento de la disipación de calor de los LED.
Aunque los sustratos de vidrio tienen muchas ventajas en el campo del empaque de semiconductores, también enfrentan algunos desafíos, como problemas de costos y dificultades de procesamiento.
Placa de vidrio de cuarzo de envasado de semiconductores de alta transmitancia
La placa de vidrio de cuarzo de envasado de semiconductores de alta transmitancia, también conocida como oblea de vidrio semiconductor, es un material inorgánico no metálico utilizado para el envasado de semiconductores. Este material ha atraído la atención y el reconocimiento de la industria debido a sus propiedades únicas.
Alta transparencia: la alta transparencia de los sustratos de vidrio los hace adecuados como ventanas ópticas para empacar sensores ópticos. Esto lo convierte en un componente importante en el empaque de semiconductores.
Alta estabilidad térmica y estabilidad química: los sustratos de vidrio pueden mantener un rendimiento estable en entornos duros, como la alta temperatura y la alta humedad, lo que garantiza la confiabilidad de los dispositivos semiconductores.
Excelente rendimiento de aislamiento eléctrico: esto ayuda a prevenir fallas eléctricas y mejorar la seguridad de los dispositivos semiconductores.
Buen rendimiento de procesamiento: los sustratos de vidrio se pueden cortar, perforar y perforar con precisión según sea necesario para cumplir con varios requisitos de empaque.
Las aplicaciones en el empaque de semiconductores incluyen:
Embalaje de chips: como material de sustrato para chips, proporciona un buen aislamiento eléctrico y soporte mecánico.
Embalaje del sensor: especialmente para los sensores ópticos y químicos, la alta transparencia y la estabilidad química de los sustratos de vidrio los convierten en una opción ideal.
Embalaje LED: la alta estabilidad térmica y la transparencia de los sustratos de vidrio ayudan a mejorar la eficiencia luminosa y el rendimiento de la disipación de calor de los LED.
Aunque los sustratos de vidrio tienen muchas ventajas en el campo del empaque de semiconductores, también enfrentan algunos desafíos, como problemas de costos y dificultades de procesamiento.
