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Hohe Transmissions -Halbleiterverpackung Quarzglasplatte
Eine hochübertragende Halbleiterverpackung Quarzglasplatte, auch als Halbleiterglaswafer bekannt, ist ein anorganisches nicht-metallisches Material, das zur Halbleiterverpackung verwendet wird.
Luverre Quarz
99,99%
Innen mit Vakuum -PVC -Beutel innen und dann mit Luftblasenfilm gewickelt, äußerlich mit Holzbox.
gemäß den Anforderungen des Kunden
Hohe Transmissions -Halbleiterverpackung Quarzglasplatte
Eine hochübertragende Halbleiterverpackung Quarzglasplatte, auch als Halbleiterglaswafer bekannt, ist ein anorganisches nicht-metallisches Material, das zur Halbleiterverpackung verwendet wird. Dieses Material hat die Aufmerksamkeit und Anerkennung der Branche aufgrund seiner einzigartigen Eigenschaften auf sich gezogen.
Hohe Transparenz: Die hohe Transparenz von Glassubstraten macht sie als optische Fenster für optische Verpackungssensoren geeignet. Dies macht es zu einer wichtigen Komponente in der Halbleiterverpackung.
Hohe thermische Stabilität und chemische Stabilität: Glassubstrate können in rauen Umgebungen wie hoher Temperatur und hoher Luftfeuchtigkeit eine stabile Leistung aufrechterhalten, um die Zuverlässigkeit von Halbleitergeräten sicherzustellen.
Ausgezeichnete elektrische Isolationsleistung: Dies hilft, elektrische Fehler zu verhindern und die Sicherheit von Halbleitergeräten zu verbessern.
Gute Verarbeitungsleistung: Glassubstrate können nach Bedarf genau geschnitten, gestanzt und gemahlen werden, um verschiedene Anforderungen an die Verpackung zu erfüllen.
Zu den Anwendungen in der Halbleiterverpackung gehören:
CHIP -Verpackung: Als Substratmaterial für Chips bietet es eine gute elektrische Isolierung und mechanische Unterstützung.
Sensorverpackung: Besonders für optische und chemische Sensoren machen die hohe Transparenz und chemische Stabilität von Glassubstraten eine ideale Wahl.
LED -Verpackung: Die hohe thermische Stabilität und Transparenz von Glassubstraten verbessern die Leuchtmitteleffizienz und die Wärmeableitungsleistung von LEDs.
Obwohl Glassubstrate auf dem Gebiet der Halbleiterverpackung viele Vorteile haben, stehen sie auch einige Herausforderungen, wie z. B. Kostenprobleme und Verarbeitungsschwierigkeiten.
Hohe Transmissions -Halbleiterverpackung Quarzglasplatte
Eine hochübertragende Halbleiterverpackung Quarzglasplatte, auch als Halbleiterglaswafer bekannt, ist ein anorganisches nicht-metallisches Material, das zur Halbleiterverpackung verwendet wird. Dieses Material hat die Aufmerksamkeit und Anerkennung der Branche aufgrund seiner einzigartigen Eigenschaften auf sich gezogen.
Hohe Transparenz: Die hohe Transparenz von Glassubstraten macht sie als optische Fenster für optische Verpackungssensoren geeignet. Dies macht es zu einer wichtigen Komponente in der Halbleiterverpackung.
Hohe thermische Stabilität und chemische Stabilität: Glassubstrate können in rauen Umgebungen wie hoher Temperatur und hoher Luftfeuchtigkeit eine stabile Leistung aufrechterhalten, um die Zuverlässigkeit von Halbleitergeräten sicherzustellen.
Ausgezeichnete elektrische Isolationsleistung: Dies hilft, elektrische Fehler zu verhindern und die Sicherheit von Halbleitergeräten zu verbessern.
Gute Verarbeitungsleistung: Glassubstrate können nach Bedarf genau geschnitten, gestanzt und gemahlen werden, um verschiedene Anforderungen an die Verpackung zu erfüllen.
Zu den Anwendungen in der Halbleiterverpackung gehören:
CHIP -Verpackung: Als Substratmaterial für Chips bietet es eine gute elektrische Isolierung und mechanische Unterstützung.
Sensorverpackung: Besonders für optische und chemische Sensoren machen die hohe Transparenz und chemische Stabilität von Glassubstraten eine ideale Wahl.
LED -Verpackung: Die hohe thermische Stabilität und Transparenz von Glassubstraten verbessern die Leuchtmitteleffizienz und die Wärmeableitungsleistung von LEDs.
Obwohl Glassubstrate auf dem Gebiet der Halbleiterverpackung viele Vorteile haben, stehen sie auch einige Herausforderungen, wie z. B. Kostenprobleme und Verarbeitungsschwierigkeiten.
