투명 용접 밀봉 석영 플랜지는 광학, 전자 및 반도체 제조 산업의 높은 요구 사항을 충족하도록 특별히 설계된 고품질 연결 부품입니다. 이 플랜지는 광학적 투명성이 우수할 뿐만 아니라 기계적 강도와 화학적 안정성도 뛰어나 다양한 열악한 환경의 정밀 용도에 적합합니다.

재료 특성

- 고순도 석영 : 99.99% 이상의 고순도 이산화규소(SiO2)를 원료로 사용하여 불순물 함량을 극도로 낮춰 고온이나 진공 환경에서 발생할 수 있는 휘발성과 반응성을 줄인 플랜지입니다.

- 내열성: 섭씨 1100도 이상까지 견딜 수 있어 결정 성장로, 리소그래피 기계 및 기타 장비와 같이 빈번한 가열 및 냉각 주기가 필요한 응용 분야에 이상적입니다.

- 내식성 : 대부분의 산성 및 알칼리성 용액에 대한 탁월한 저항성을 나타내며 일반적인 화학 시약과 반응하지 않으며 장기간 사용시 안정성과 신뢰성을 보장합니다.

디자인 특징

-심리스 용접 기술: 고급 레이저 용접 기술을 사용하여 플랜지 구조의 무결성을 보장하는 동시에 완벽한 기밀 밀봉 효과를 달성하여 가스 누출을 효과적으로 방지하며 특히 초고진공 시스템에 적합합니다.

-정확한 치수 제어: 정밀 가공을 통해 각 플랜지는 특정 직경의 파이프 또는 컨테이너 인터페이스와 일치하는 등 다양한 고객의 특별한 설치 요구 사항에 적응하기 위해 엄격한 공차 표준을 충족하도록 보장됩니다.

-표면 처리: 광학 투과율을 향상시키기 위해 경면 연마를 포함한 다양한 표면 연마 옵션을 제공합니다. 기계적 그립 강도를 강화하거나 반사 간섭을 줄이기 위해 샌드블라스팅 처리를 했습니다.

적용분야

-광전자 산업: 최대 광 전송 효율을 보장하기 위해 LED 패키징 및 광섬유 통신 장비의 필수 부품으로 사용됩니다.

-반도체 제조: 클린룸의 깨끗한 생산 환경을 보장하기 위해 화학 기상 증착(CVD), 물리 기상 증착(PVD) 등 실리콘 웨이퍼 준비 공정에 포함된 주요 단계입니다.

-과학 연구: 분자선 에피택시(MBE), 원자층 증착(ALD) 등 첨단 소재 합성 기술을 위한 연구 플랫폼 등 다양한 실험 장치의 설계 및 구축을 지원합니다.

맞춤형 서비스

우리는 각 고객이 고유한 엔지니어링 과제와 기술 요구 사항을 가지고 있다는 것을 이해하여 포괄적인 맞춤형 솔루션을 제공합니다.

- 특정 사양에 따라 플랜지 크기, 모양, 두께 및 기타 매개변수를 조정합니다.

- 시스템 통합의 어려움을 단순화하기 위해 밸브, 커넥터 등과 같은 선택적 추가 기능 구성 요소를 추가할 수 있습니다.

-가장 적합한 제품 구성을 선택할 수 있도록 사전 설계 상담 및 기술 평가를 지원합니다.

맞춤형 투명 용접 밀봉 석영 플랜지는 첨단 기술과 고품질 재료를 통합하여 사용자에게 보다 편리하고 효율적이며 안전한 작동 경험을 제공하는 것을 목표로 하는 고성능 제품입니다. 최첨단 기술 연구 개발이든 대규모 산업 생산이든 신뢰할 수 있는 선택입니다. 복잡한 연결 문제를 해결할 신뢰할 수 있는 파트너를 찾고 계시다면, 언제든지 저희에게 연락해 주시면 기꺼이 도와드리겠습니다.

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