レーザー切断石英ロッド

クォーツロッドのレーザー切断は、クォーツ材料の精密機械加工に高エネルギーレーザービームを利用する技術です。硬くて脆い材料としての石英ガラスは、機械的硬度が高く、良好な電気断熱性、高温と耐食性、優れた透明度があります。したがって、半導体、光学系、電子機器、化学、航空宇宙、自動車などの分野で広く使用されています。しかし、石英ガラスの硬くて脆い性質により、切断プロセスが挑戦的になり、エッジの破損、マイクロクラック、残留応力などの問題が発生しやすくなります。

従来の石英ガラス切断方法には、主にナイフホイール切断などの機械的切断が含まれています。ただし、この方法には、ツールの摩耗、材料の汚染、エッジの破損、マイクロクラックなどのいくつかの欠点があります。対照的に、レーザー切断技術には大きな利点があります。レーザー切断は、接触応力を回避し、研削や研磨などのその後の処理を必要とせずに複雑な曲線切断を可能にするため、材料に直接接触しません。

クォーツロッドのレーザー切断は、主にピコ秒パルスレーザーを使用します。ピコ秒パルスレーザーは、小さなスポット直径、高精度、材料との短い相互作用時間、および小さなアクションエリアの利点を持ち、硬くて脆性材料の処理に非常に適しています。石英ガラスの厚さに応じて、異なるレーザー切断プロセスを選択できます。

実験的研究では、完全なアブレーション切断がより良い切断面を達成できる一方で、ベッセルレーザー切断面の粗さはガウスレーザー切断面よりも小さいことが示されています。これらの研究結果は、さまざまな厚さと切断要件を持つ石英材料に適した、石英ガラスレーザー切断の新しいプロセスオプションを提供します。

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