2.2 Oblea semiconductora de sílice fundida transparente de densidad
2.2 La oblea semiconductora de sílice fundida transparente de densidad es un material de cuarzo de alta pureza y bajo coeficiente de expansión con excelentes propiedades ópticas y eléctricas, ampliamente utilizado en la fabricación de semiconductores, dispositivos ópticos y electrónica de precisión.
LUVERRE cuarzo
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Interior con bolsa de PVC al vacío y luego envuelto con película de burbujas de aire, exterior con caja de madera.
según el requisito del cliente
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En el campo de la ciencia y la tecnología en rápido desarrollo actual, el rendimiento y la calidad de los materiales semiconductores están directamente relacionados con la estabilidad y confiabilidad de los dispositivos electrónicos. 2.2 Las obleas semiconductoras de sílice fundida transparente de densidad, como material de alto rendimiento, tienen una amplia gama de aplicaciones en los campos de la óptica de precisión, la fabricación de semiconductores, la tecnología láser y la microelectrónica.
Propiedades de los materiales
Altamente transparente: la sílice fundida tiene una transmitancia de luz extremadamente alta, especialmente en la región ultravioleta, lo que la convierte en el material elegido para componentes ópticos de precisión y sistemas láser de alta potencia.
Estabilidad térmica: este material tiene un coeficiente de expansión térmica extremadamente bajo, lo que le permite permanecer dimensionalmente estable en ambientes de alta temperatura, lo cual es esencial para dispositivos que necesitan operar en condiciones extremas.
Inercia química: la sílice fundida apenas reacciona con ningún producto químico, excepto con el ácido fluorhídrico, lo que garantiza su uso a largo plazo en una variedad de entornos.
Resistencia mecánica: aunque la sílice fundida es un material frágil, puede alcanzar una alta resistencia mecánica después de un tratamiento especial y es adecuada para diversas técnicas de procesamiento.
Aislamiento eléctrico: como excelente aislante eléctrico, la sílice fundida funciona bien en aplicaciones de alta frecuencia, previniendo eficazmente las fugas de corriente y mejorando la seguridad del circuito.
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Proceso de fabricación
2.2 El proceso de producción de obleas semiconductoras de sílice fundida transparente de densidad utiliza tecnología de elevación de fusión, que minimiza los defectos internos y el contenido de impurezas, lo que da como resultado una mayor pureza y menos burbujas. Además, al controlar con precisión la velocidad de enfriamiento, se puede optimizar aún más la microestructura de la oblea y mejorar sus propiedades físicas y químicas.

Campo de aplicación
Industria de semiconductores: se utiliza como material sustrato para la fabricación de circuitos integrados, células solares, etc.
- Óptica de precisión: se utiliza para fabricar componentes ópticos como lentes, prismas y paneles de ventanas.
Tecnología láser: utilizada como medio de transmisión o elemento de enfoque en láseres de alta potencia.
Investigación científica: utilizado como recipiente o soporte de muestra en experimentos físicos y químicos.
Equipo médico: se utiliza para fabricar componentes clave en dispositivos de imágenes médicas, como endoscopios y microscopios.

Atención al cliente y servicio
Brindamos soporte técnico integral, que incluye, entre otros, orientación para la selección de productos, diseño de soluciones de aplicaciones y servicios de mantenimiento posventa. Para necesidades específicas, también podemos personalizar la producción de acuerdo con los requisitos del cliente para garantizar que se satisfagan las necesidades únicas de cada cliente.

Las obleas semiconductoras de sílice fundida transparente de densidad 2,2 se han convertido en uno de los materiales elegidos en muchos campos de alta tecnología debido a su excelente rendimiento y calidad confiable. Ya sea que esté buscando un producto con especificaciones estándar o necesite una solución especialmente personalizada, estamos aquí para servirle.