T: +86-518-85528012
E: nick@luverrequartz.com
E: nick@luverrequartz.com
1. Stock Runlian Industrial Center Nr. 116 Qufeng Rd., Haizhou Wirtschaftliche und technologische Entwicklungszone Lianyungang City, Provinz Jiangsu, China 222062
 |
2,2 Dichte transparent geschmolzene Silica -Halbleiterwafer
2.2 Dichte transparent geschmolzene Silica-Halbleiter-Wafer ist ein hochreines Quarzmaterial mit niedrigem Expansionskoeffizienten mit hervorragenden optischen und elektrischen Eigenschaften, die in der Herstellung von Halbleiter, optischen Geräten und Präzisionselektronik weit verbreitet sind.
Luverre Quarz
99,99%
Innen mit Vakuum -PVC -Beutel innen und dann mit Luftblasenfilm gewickelt, äußerlich mit Holzbox.
gemäß den Anforderungen des Kunden
Im heutigen sich schnell entwickelnden Bereich der Wissenschaft und Technologie stehen die Leistung und Qualität von Halbleitermaterialien in direktem Zusammenhang mit der Stabilität und Zuverlässigkeit elektronischer Geräte. 2.2 Dichte transparente, fusionierte Silica-Halbleiterwafer als Hochleistungsmaterial haben eine Vielzahl von Anwendungen in den Bereichen Präzisionsoptik, Semiconductor-Herstellung, Lasertechnologie und Mikroelektronik.
Materialeigenschaften
Hochtransparent: Fusions-Silica hat eine extrem hohe Lichtübertragung, insbesondere im ultravioletten Bereich, was es zum Material der Wahl für präzise optische Komponenten und Hochleistungslasersysteme macht.
Wärmestabilität: Dieses Material hat einen extrem niedrigen Wärmeausdehnungskoeffizienten, sodass es in Hochtemperaturumgebungen dimensional stabil bleibt, was für Geräte, die unter extremen Bedingungen arbeiten müssen, wesentlich ist.
Chemische Inertheit: Fusionsfusionskieselsäure reagiert kaum mit Chemikalien, mit Ausnahme von Hydrofluorsäure, was den langfristigen Einsatz in verschiedenen Umgebungen garantiert.
Mechanische Stärke: Obwohl fusionierte Siliciumdioxid ein spröde Material ist, kann es nach einer Sonderbehandlung eine hohe mechanische Festigkeit erreichen und für verschiedene Verarbeitungstechniken geeignet sind.
Elektrische Isolierung: Als ausgezeichneter elektrischer Isolator leistet Fused Silica in hochfrequenten Anwendungen eine gute Leistung, wodurch das Leckagen der Stromversorgung effektiv verhindert und die Sicherheit der Schaltung verbessert wird.
Herstellungsprozess
2.2 Der Produktionsprozess von Dichte transparent geschuldet Silica Semiconductor Wafers verwendet die Schmelzintechnologie, die interne Defekte und Verunreinigungsgehalt minimiert, was zu einer höheren Reinheit und weniger Blasen führt. Darüber hinaus kann die Mikrostruktur des Wafers durch genaue Kontrolle der Kühlrate weiter optimiert und die physikalischen und chemischen Eigenschaften verbessert werden.
Anwendungsfeld
Halbleiterindustrie: Wird als Substratmaterial für die Herstellung integrierter Schaltungen, Solarzellen usw. verwendet.
- Präzisionsoptik: Wird verwendet, um optische Komponenten wie Linsen, Prismen und Fensterplatten herzustellen.
Lasertechnologie: Wird als Übertragungsmedium oder Fokussierelement in Hochleistungslasern verwendet.
Wissenschaftliche Forschung: Wird als Behälter oder Probenständer in physikalischen und chemischen Experimenten verwendet.
Medizinische Geräte: Wird verwendet, um Schlüsselkomponenten in medizinischen Bildgebungsgeräten wie Endoskopen und Mikroskopen herzustellen.
Kundenbetreuung und Service
Wir bieten einen umfassenden technischen Support, einschließlich, aber nicht beschränkt auf Produktauswahlanleitungen, Anwendungslösung Design und After-Sales-Wartungsdienste. Für bestimmte Bedürfnisse können wir die Produktion auch entsprechend den Kundenanforderungen anpassen, um sicherzustellen, dass die einzigartigen Bedürfnisse jedes Kunden erfüllt werden.
2.2 Dichte transparent geschmolzene Silica-Halbleiter Wafer sind aufgrund ihrer ausstehenden Leistung und zuverlässigen Qualität zu einem der Materialien der Wahl in vielen High-Tech-Feldern geworden. Unabhängig davon, ob Sie nach einem Standard -Spezifikationsprodukt suchen oder eine speziell maßgeschneiderte Lösung benötigen, sind wir hier, um Ihnen zu dienen.
Im heutigen sich schnell entwickelnden Bereich der Wissenschaft und Technologie stehen die Leistung und Qualität von Halbleitermaterialien in direktem Zusammenhang mit der Stabilität und Zuverlässigkeit elektronischer Geräte. 2.2 Dichte transparente, fusionierte Silica-Halbleiterwafer als Hochleistungsmaterial haben eine Vielzahl von Anwendungen in den Bereichen Präzisionsoptik, Semiconductor-Herstellung, Lasertechnologie und Mikroelektronik.
Materialeigenschaften
Hochtransparent: Fusions-Silica hat eine extrem hohe Lichtübertragung, insbesondere im ultravioletten Bereich, was es zum Material der Wahl für präzise optische Komponenten und Hochleistungslasersysteme macht.
Wärmestabilität: Dieses Material hat einen extrem niedrigen Wärmeausdehnungskoeffizienten, sodass es in Hochtemperaturumgebungen dimensional stabil bleibt, was für Geräte, die unter extremen Bedingungen arbeiten müssen, wesentlich ist.
Chemische Inertheit: Fusionsfusionskieselsäure reagiert kaum mit Chemikalien, mit Ausnahme von Hydrofluorsäure, was den langfristigen Einsatz in verschiedenen Umgebungen garantiert.
Mechanische Stärke: Obwohl fusionierte Siliciumdioxid ein spröde Material ist, kann es nach einer Sonderbehandlung eine hohe mechanische Festigkeit erreichen und für verschiedene Verarbeitungstechniken geeignet sind.
Elektrische Isolierung: Als ausgezeichneter elektrischer Isolator leistet Fused Silica in hochfrequenten Anwendungen eine gute Leistung, wodurch das Leckagen der Stromversorgung effektiv verhindert und die Sicherheit der Schaltung verbessert wird.
Herstellungsprozess
2.2 Der Produktionsprozess von Dichte transparent geschuldet Silica Semiconductor Wafers verwendet die Schmelzintechnologie, die interne Defekte und Verunreinigungsgehalt minimiert, was zu einer höheren Reinheit und weniger Blasen führt. Darüber hinaus kann die Mikrostruktur des Wafers durch genaue Kontrolle der Kühlrate weiter optimiert und die physikalischen und chemischen Eigenschaften verbessert werden.
Anwendungsfeld
Halbleiterindustrie: Wird als Substratmaterial für die Herstellung integrierter Schaltungen, Solarzellen usw. verwendet.
- Präzisionsoptik: Wird verwendet, um optische Komponenten wie Linsen, Prismen und Fensterplatten herzustellen.
Lasertechnologie: Wird als Übertragungsmedium oder Fokussierelement in Hochleistungslasern verwendet.
Wissenschaftliche Forschung: Wird als Behälter oder Probenständer in physikalischen und chemischen Experimenten verwendet.
Medizinische Geräte: Wird verwendet, um Schlüsselkomponenten in medizinischen Bildgebungsgeräten wie Endoskopen und Mikroskopen herzustellen.
Kundenbetreuung und Service
Wir bieten einen umfassenden technischen Support, einschließlich, aber nicht beschränkt auf Produktauswahlanleitungen, Anwendungslösung Design und After-Sales-Wartungsdienste. Für bestimmte Bedürfnisse können wir die Produktion auch entsprechend den Kundenanforderungen anpassen, um sicherzustellen, dass die einzigartigen Bedürfnisse jedes Kunden erfüllt werden.
2.2 Dichte transparent geschmolzene Silica-Halbleiter Wafer sind aufgrund ihrer ausstehenden Leistung und zuverlässigen Qualität zu einem der Materialien der Wahl in vielen High-Tech-Feldern geworden. Unabhängig davon, ob Sie nach einem Standard -Spezifikationsprodukt suchen oder eine speziell maßgeschneiderte Lösung benötigen, sind wir hier, um Ihnen zu dienen.
