La placa de vidrio de cuarzo de oblea fundida semiconductora de 0,1-10 mm de espesor es un tipo especial de vidrio industrial hecho principalmente de sílice. Este material se utiliza ampliamente en la industria de los semiconductores debido a sus propiedades físicas y químicas únicas.

Las características del vidrio de cuarzo incluyen:

Resistencia a altas temperaturas: El vidrio de sílice fundida tiene un punto de reblandecimiento de aproximadamente 1730 °C y puede funcionar a temperaturas entre 1100 °C y 1250 °C durante mucho tiempo, llegando incluso a 1450 °C en poco tiempo.

Resistencia a la corrosión: además de ser sensible al ácido fluorhídrico, el vidrio de cuarzo tiene buena resistencia a la corrosión contra otros ácidos y su resistencia a los ácidos es 30 veces mayor que la de la cerámica y 150 veces mayor que la del acero inoxidable.

Estabilidad térmica: el vidrio de cuarzo tiene un coeficiente de expansión térmica muy pequeño y puede soportar cambios severos de temperatura, como colocarlo directamente desde alta temperatura en agua a temperatura ambiente sin agrietarse.

Alta transmitancia lumínica: El vidrio de cuarzo tiene buena transmitancia en todo el rango espectral desde ultravioleta hasta infrarrojo, con una transmitancia superior al 95% para la luz visible, especialmente en la banda ultravioleta, donde la transmitancia máxima supera el 85%.

Aislamiento eléctrico: El valor de resistencia del vidrio de cuarzo es 10.000 veces mayor que el del vidrio ordinario, lo que lo convierte en un excelente material aislante eléctrico que mantiene buenas propiedades eléctricas incluso a altas temperaturas.

Estas propiedades del vidrio de cuarzo lo convierten en un material importante para la industria de los semiconductores, donde se utiliza para fabricar equipos de procesamiento a granel y equipos de procesamiento de obleas individuales. En la industria de los semiconductores, el vidrio de cuarzo se utiliza para fabricar botes de cuarzo, bases de cuarzo, soportes de cuarzo, etc., así como revestimientos, placas de válvulas, placas de pulverización, soportes de obleas y sensores para equipos de procesamiento de obleas individuales.