2.2 Wafer semiconduttore di silice fusa trasparente a densità
Il wafer semiconduttore di silice fusa trasparente a densità 2.2 è un materiale al quarzo di elevata purezza e basso coefficiente di espansione con eccellenti proprietà ottiche ed elettriche, ampiamente utilizzato nella produzione di semiconduttori, dispositivi ottici ed elettronica di precisione.
Quarzo LUVERRE
99,99%
Interno con sacchetto in PVC sottovuoto e poi avvolto con pellicola a bolle d'aria, esterno con scatola di legno.
secondo il requisito del cliente
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Nell'odierno campo della scienza e della tecnologia in rapido sviluppo, le prestazioni e la qualità dei materiali semiconduttori sono direttamente correlate alla stabilità e all'affidabilità dei dispositivi elettronici. 2.2 I wafer semiconduttori di silice fusa trasparente a densità, come materiale ad alte prestazioni, hanno una vasta gamma di applicazioni nei campi dell'ottica di precisione, della produzione di semiconduttori, della tecnologia laser e della microelettronica.
Proprietà dei materiali
Altamente trasparente: la silice fusa ha una trasmissione luminosa estremamente elevata, soprattutto nella regione dell'ultravioletto, che la rende il materiale preferito per componenti ottici di precisione e sistemi laser ad alta potenza.
Stabilità termica: questo materiale ha un coefficiente di dilatazione termica estremamente basso, che gli consente di rimanere dimensionalmente stabile in ambienti ad alta temperatura, il che è essenziale per i dispositivi che devono funzionare in condizioni estreme.
Inerzia chimica: la silice fusa difficilmente reagisce con qualsiasi sostanza chimica, ad eccezione dell'acido fluoridrico, che ne garantisce l'uso a lungo termine in una varietà di ambienti.
Resistenza meccanica: sebbene la silice fusa sia un materiale fragile, può raggiungere un'elevata resistenza meccanica dopo un trattamento speciale ed è adatta a varie tecniche di lavorazione.
Isolamento elettrico: essendo un eccellente isolante elettrico, la silice fusa funziona bene nelle applicazioni ad alta frequenza, prevenendo efficacemente le perdite di corrente e migliorando la sicurezza del circuito.
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Processo di produzione
2.2 Il processo di produzione dei wafer semiconduttori di silice fusa trasparente a densità utilizza la tecnologia di sollevamento della fusione, che riduce al minimo i difetti interni e il contenuto di impurità, con conseguente maggiore purezza e meno bolle. Inoltre, controllando con precisione la velocità di raffreddamento, è possibile ottimizzare ulteriormente la microstruttura del wafer e migliorarne le proprietà fisiche e chimiche.

Campo di applicazione
Industria dei semiconduttori: utilizzata come materiale di substrato per la produzione di circuiti integrati, celle solari, ecc.
- Ottica di precisione: utilizzata per realizzare componenti ottici come lenti, prismi e pannelli per finestre.
Tecnologia laser: utilizzata come mezzo di trasmissione o elemento di focalizzazione nei laser ad alta potenza.
Ricerca scientifica: utilizzato come contenitore o supporto per campioni in esperimenti fisici e chimici.
Attrezzature mediche: utilizzate per realizzare componenti chiave nei dispositivi di imaging medico come endoscopi e microscopi.

Assistenza e servizio clienti
Forniamo supporto tecnico completo, incluso ma non limitato alla guida alla selezione del prodotto, alla progettazione di soluzioni applicative e ai servizi di manutenzione post-vendita. Per esigenze specifiche, possiamo anche personalizzare la produzione in base alle esigenze del cliente per garantire che le esigenze uniche di ciascun cliente siano soddisfatte.

I wafer semiconduttori in silice fusa trasparente a densità 2,2 sono diventati uno dei materiali preferiti in molti campi high-tech grazie alle loro prestazioni eccezionali e alla qualità affidabile. Se stai cercando un prodotto con specifiche standard o hai bisogno di una soluzione su misura, siamo qui per servirti.