La lastra di vetro al quarzo wafer fuso a semiconduttore con spessore di 0,1-10 mm è un tipo speciale di vetro industriale costituito principalmente da silice. Questo materiale è ampiamente utilizzato nell'industria dei semiconduttori grazie alle sue proprietà fisiche e chimiche uniche.

Le caratteristiche del vetro al quarzo includono:

Resistenza alle alte temperature: Il vetro di silice fusa ha un punto di rammollimento di circa 1730°C e può funzionare a temperature comprese tra 1100°C e 1250°C per lungo tempo, raggiungendo anche i 1450°C in breve tempo.

Resistenza alla corrosione: oltre ad essere sensibile all'acido fluoridrico, il vetro al quarzo ha una buona resistenza alla corrosione di altri acidi e la sua resistenza agli acidi è 30 volte quella della ceramica e 150 volte quella dell'acciaio inossidabile.

Stabilità termica: il vetro al quarzo ha un coefficiente di dilatazione termica molto piccolo e può resistere a forti sbalzi di temperatura, come ad esempio essere posizionato direttamente dall'alta temperatura nell'acqua a temperatura ambiente senza rompersi.

Elevata trasmissione luminosa: il vetro al quarzo ha una buona trasmissione nell'intero intervallo spettrale dall'ultravioletto all'infrarosso, con una trasmissione superiore al 95% per la luce visibile, soprattutto nella banda ultravioletta, dove la trasmissione massima supera l'85%.

Isolamento elettrico: il valore di resistenza del vetro al quarzo è 10.000 volte quello del vetro normale, rendendolo un eccellente materiale isolante elettrico che mantiene buone proprietà elettriche anche a temperature elevate.

Queste proprietà del vetro al quarzo lo rendono un materiale importante per l'industria dei semiconduttori, dove viene utilizzato per realizzare apparecchiature per la lavorazione di massa e apparecchiature per la lavorazione di wafer singoli. Nell'industria dei semiconduttori, il vetro al quarzo viene utilizzato per realizzare barchette di quarzo, basi di quarzo, supporti di quarzo, ecc., nonché rivestimenti, piastre per valvole, piastre di spruzzatura, supporti per wafer e sensori per apparecchiature di lavorazione di wafer singoli.