半導体 外径10～200mmの透明石英るつぼは 、半導体製造プロセス専用に設計された高純度石英ガラス製品です。主にウエハの搬送・搬送に使用され、半導体製造における拡散、酸化、洗浄、エッチングなどの重要なプロセスで広く使用されています。石英るつぼの透明性は、光や露光を必要とするプロセスにおいて独特の利点をもたらします。

製品の特徴

1. 高純度、化学的安定性

●純度99.9%以上の高純度石英ガラス(SiO₂)を使用しています。石英ガラスはフッ酸を除けば他の酸性物質と化学反応を起こしにくく、耐酸性はセラミックスの30倍、ステンレスの150倍です。

2. 耐高温性能

●軟化点温度は約1730℃で、1100℃で長時間使用でき、短時間での最高温度は1450℃に達します。

3. 熱安定性

●熱膨張率が極めて小さく、急激な温度変化にも耐えられます。 1100℃程度に加熱して常温の水に入れても爆発しません。

4. 透明性能

●可視光線透過率95％以上で、紫外から赤外までの全波長領域で透明性が良好です。

5.電気絶縁性能

●一般ガラスの1万倍に相当する抵抗値があり、高温下でも良好な電気性能を発揮します。

アプリケーションシナリオ

1. 半導体製造

-ウェーハキャリア: 石英るつぼは複数のウェーハを保持し、さまざまなプロセスステップの製造装置に安全に配置できます。

-高温処理：熱アニールや酸化などの高温プロセスに適しています。石英るつぼは高温環境でも安定した状態を保ち、ウェーハを損傷から守ります。

-化学的不活性: さまざまな化学的環境で使用され、プロセスで使用される化学物質と反応しません。

2. リソグラフィー工程

-石英ルツボの透明性により、フォトリソグラフィープロセスにおける照明と露光の要件を満たすことができます。

3. 洗浄とエッチング

-洗浄およびエッチングプロセスにおいて、石英るつぼは化学的腐食に耐えることができ、処理中にウェーハが汚染されないようにします。

技術仕様

1. サイズ範囲

-外径：10〜200mm、顧客のニーズに応じてカスタマイズできます。

2. 精度要件

●長さ、幅、高さ、直径の偏差は厳密に管理されており、たとえば直径の偏差は101〜400mmの範囲内で±0.5mmです。

3. 材質グレード

・標準グレード（Sグレード）と高純度グレード（Hグレード）に分かれており、不純物元素含有量の要求が高いプロセスに適した高純度石英るつぼです。

利点と価値

1. 高い精度と信頼性

-高純度の石英材料と精密加工技術により、高温および化学環境下での石英るつぼの安定性と信頼性が保証されます。

2. カスタマイズされたサービス

-お客様の特定のニーズに応じてサイズと形状をカスタマイズし、さまざまなプロセス要件を満たすことができます。

3. 環境保護と耐久性

-石英ガラスの化学的および熱的安定性により、耐用年数が長くなり、交換頻度が減り、生産コストが削減されます。

外径10～200mmの半導体透明石英るつぼは、その優れた性能と幅広い用途シナリオにより、半導体製造に不可欠なキーコンポーネントとなっています。その高純度、高温耐性、化学的安定性などの特性により、半導体プロセスの効率的かつ安定した動作が強力に保証されます。

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