Die 0,1–10 mm dicke Halbleiter-Quarzglasplatte ist eine spezielle Art von Industrieglas, das hauptsächlich aus Siliziumoxid besteht. Aufgrund seiner einzigartigen physikalischen und chemischen Eigenschaften wird dieses Material in der Halbleiterindustrie häufig verwendet.

Zu den Eigenschaften von Quarzglas gehören:

Hohe Temperaturbeständigkeit: Quarzglas hat einen Erweichungspunkt von etwa 1730 °C und kann lange Zeit bei Temperaturen zwischen 1100 °C und 1250 °C betrieben werden, wobei es in kurzer Zeit sogar 1450 °C erreicht.

Korrosionsbeständigkeit: Quarzglas ist nicht nur empfindlich gegenüber Flusssäure, sondern weist auch eine gute Korrosionsbeständigkeit gegenüber anderen Säuren auf. Die Säurebeständigkeit ist 30-mal höher als die von Keramik und 150-mal höher als die von Edelstahl.

Thermische Stabilität: Quarzglas hat einen sehr kleinen Wärmeausdehnungskoeffizienten und kann starken Temperaturschwankungen standhalten, z. B. wenn es direkt von hoher Temperatur in Wasser mit Raumtemperatur gegeben wird, ohne zu reißen.

Hohe Lichtdurchlässigkeit: Quarzglas hat eine gute Durchlässigkeit im gesamten Spektralbereich von Ultraviolett bis Infrarot, mit einer Durchlässigkeit von mehr als 95 % für sichtbares Licht, insbesondere im Ultraviolettband, wo die maximale Durchlässigkeit 85 % übersteigt.

Elektrische Isolierung: Der Widerstandswert von Quarzglas ist 10.000-mal höher als der von gewöhnlichem Glas, was es zu einem hervorragenden elektrischen Isoliermaterial macht, das auch bei hohen Temperaturen gute elektrische Eigenschaften beibehält.

Diese Eigenschaften machen Quarzglas zu einem wichtigen Material für die Halbleiterindustrie, wo es zur Herstellung von Massenverarbeitungsgeräten und Einzelwafer-Verarbeitungsgeräten verwendet wird. In der Halbleiterindustrie wird Quarzglas zur Herstellung von Quarzbooten, Quarzbasen, Quarzträgern usw. sowie von Auskleidungen, Ventilplatten, Sprühplatten, Waferträgern und Sensoren für Einzelwafer-Verarbeitungsanlagen verwendet.