Corte por láser de alta precisión de placa de vidrio de sílice fundida

La placa de vidrio de sílice fundida de corte por láser de alta precisión es un método de procesamiento de precisión del vidrio de sílice fundido utilizando tecnología láser. Este método se usa ampliamente en el sector aeroespacial, de componentes microópticos, militar y otros campos porque tiene las ventajas de una alta resistencia al calor, un bajo coeficiente de expansión térmica y un buen rendimiento de aislamiento.

La tecnología de corte por láser de la placa de vidrio de sílice fundida incluye principalmente dos tipos: tecnología de procesamiento de alta precisión con filamento láser de femtosegundo ultravioleta y tecnología de ablación de alta precisión con láser de CO2 pulsado.

Tecnología de procesamiento de alta precisión de filamento láser ultravioleta de femtosegundo: esta tecnología utiliza un láser ultravioleta de femtosegundo con una longitud de onda de 343 nm para el procesamiento. Se estudió mediante experimentos la influencia de la posición del foco láser, la energía del pulso, la tasa de repetición, la velocidad de escaneo y los tiempos de escaneo en la morfología del daño de la fibra de vidrio de cuarzo. En base a esto, se optimizaron los parámetros del proceso para lograr un corte y perforación rápidos. Las investigaciones han demostrado que a una tasa de repetición del láser constante, cuanto mayor es la energía del pulso, más profundo es el daño a la fibra óptica; Cuando la energía del pulso permanece constante, cuanto mayor sea la frecuencia de repetición, mayor será la profundidad del daño de la fibra. La disminución de la velocidad de escaneo aumentará la profundidad del daño, pero también aumentará la cantidad de material fundido en la superficie procesada; Aumentar la frecuencia de escaneo puede mejorar significativamente la calidad del procesamiento.

Tecnología de ablación de alta precisión con láser de CO2 pulsado: esta tecnología utiliza un láser de CO2 pulsado para realizar una ablación de alta precisión sobre vidrio de cuarzo fundido. La verificación experimental ha demostrado que se puede lograr una ablación uniforme del área local de alta precisión controlando la tasa de superposición, y se pueden obtener diferentes profundidades de ablación a nivel nanométrico controlando la densidad de potencia del láser. Esta tecnología muestra un gran potencial en el procesamiento de superficies de vidrio de cuarzo fundido, especialmente en la obtención de superficies ultralisas.

Estas dos tecnologías láser tienen ventajas significativas en el procesamiento de alta precisión de vidrio de sílice fundido y pueden cumplir con los estrictos requisitos de precisión del procesamiento y calidad de la superficie en los campos aeroespacial, de elementos microópticos, militar y otros.

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