融合シリカガラス板の高精度レーザー切断

高精度レーザー切断融合シリカガラスプレートは、レーザー技術を使用した精度処理融合シリカガラスの方法です。この方法は、航空宇宙、マイクロ光学コンポーネント、軍事およびその他の分野で広く使用されています。これは、高耐熱性、低熱膨張係数、および良好な断熱性能の利点があるためです。

融合シリカガラス板のレーザー切断技術には、主に2種類の種類が含まれています。紫外線フェムト秒レーザーフィラメント高精度処理技術とパルスCO2レーザー高精度アブレーションテクノロジーです。

紫外フェムト秒レーザーフィラメントの高精度処理技術： この技術は、波長343 nmの紫外線フェムト秒レーザーを処理に利用します。レーザーフォーカスの位置、パルスエネルギー、繰り返し速度、スキャン速度、およびクォーツガラス繊維の損傷形態に対するスキャン時間の影響は、実験を通じて研究されました。これに基づいて、プロセスパラメーターは、迅速な切断と掘削を実現するために最適化されました。調査により、一定のレーザー繰り返し速度では、パルスエネルギーが大きくなるほど、光ファイバへの損傷が深くなることが示されています。パルスエネルギーが一定のままである場合、繰り返し頻度が高いほど、繊維損傷の深さが大きくなります。スキャン速度の低下は損傷の深さを増加させますが、加工面での溶融物質の量も増加します。スキャン周波数を増やすと、処理品質が大幅に向上する可能性があります。

パルスCO2レーザー高精度アブレーションテクノロジー： このテクノロジーは、パルスCO2レーザーを使用して、融合Quartzガラスで高精度アブレーションを実行します。実験的検証により、重複速度を制御することにより、高精度のローカルエリアの均一アブレーションを達成できることが示されており、レーザー出力密度を制御することで異なるナノメートルレベルのアブレーションの深さを取得できることが示されています。この技術は、特に超滑らかな表面を取得する際の融合クォーツガラスの表面処理において大きな可能性を示しています。

これらの2つのレーザー技術は、融合シリカガラスの高精度処理に大きな利点があり、航空宇宙、マイクロ光学要素、軍事およびその他の分野の精度と表面の品質を処理するための厳格な要件を満たすことができます。

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