Corte a laser de alta precisão de placa de vidro de sílica fundida

A placa de vidro de sílica fundida com corte a laser de alta precisão é um método de processamento de precisão de vidro de sílica fundida usando tecnologia laser. Este método é amplamente utilizado na indústria aeroespacial, componentes micro ópticos, militar e outros campos porque tem as vantagens de alta resistência ao calor, baixo coeficiente de expansão térmica e bom desempenho de isolamento.

A tecnologia de corte a laser de placa de vidro de sílica fundida inclui principalmente dois tipos: tecnologia de processamento de alta precisão de filamento de laser ultravioleta femtosegundo e tecnologia de ablação de alta precisão a laser CO2 pulsado.

Tecnologia de processamento de alta precisão de filamento de laser ultravioleta de femtosegundo: Esta tecnologia utiliza laser ultravioleta de femtosegundo com comprimento de onda de 343 nm para processamento. A influência da posição do foco do laser, energia do pulso, taxa de repetição, velocidade de varredura e tempos de varredura na morfologia do dano da fibra de vidro de quartzo foi estudada por meio de experimentos. Com base nisso, os parâmetros do processo foram otimizados para obter corte e perfuração rápidos. A pesquisa mostrou que a uma taxa de repetição constante do laser, quanto maior a energia do pulso, mais profundo será o dano à fibra óptica; Quando a energia do pulso permanece constante, quanto maior a frequência de repetição, maior a profundidade do dano à fibra. A diminuição na velocidade de digitalização aumentará a profundidade do dano, mas também aumentará a quantidade de material fundido na superfície processada; Aumentar a frequência de varredura pode melhorar significativamente a qualidade do processamento.

Tecnologia de ablação de alta precisão com laser de CO2 pulsado: Esta tecnologia usa laser de CO2 pulsado para realizar ablação de alta precisão em vidro de quartzo fundido. A verificação experimental mostrou que a ablação uniforme de área local de alta precisão pode ser alcançada controlando a taxa de sobreposição, e diferentes profundidades de ablação em nível nanométrico podem ser obtidas controlando a densidade de potência do laser. Esta tecnologia apresenta grande potencial no processamento superficial de vidro de quartzo fundido, principalmente na obtenção de superfícies ultra lisas.

Essas duas tecnologias de laser têm vantagens significativas no processamento de alta precisão de vidro de sílica fundida e podem atender aos requisitos rígidos de precisão de processamento e qualidade de superfície em campos aeroespaciais, microelementos ópticos, militares e outros.

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