IL Il rack per la pulizia al quarzo resistente alle alte temperature è uno strumento di pulizia e trasporto di elevata purezza progettato specificamente per l'industria dei semiconduttori, del fotovoltaico e dell'optoelettronica. È lavorato con precisione da materiali di quarzo naturale o sintetico di alta qualità, con eccellente resistenza alle alte temperature ed eccellente stabilità chimica. In vari processi di decapaggio acido, ricottura ad alta temperatura e incisione a umido, questo prodotto può evitare efficacemente l'inquinamento da ioni metallici, garantire la pulizia e la resa di componenti di precisione come wafer e wafer di silicio in ambienti estremi ed è un processo di consumo indispensabile nella moderna produzione di precisione.

Domande frequenti

Q1: Qual è la temperatura massima che può sopportare questo rack per la pulizia del quarzo?

R: Il nostro cestello per la pulizia del quarzo è realizzato in materiale di quarzo di elevata purezza con un punto di rammollimento fino a 1730 ℃. Può funzionare stabilmente per lungo tempo in ambienti ad alta temperatura di 1100 ℃ -1200 ℃ e ha un'eccellente resistenza agli shock termici. Può resistere a forti sbalzi di temperatura senza scoppiare.

Q2: Il telaio in quarzo si corrode se utilizzato in un serbatoio per la pulizia di acidi forti o alcali forti?

R: Il quarzo ha una resistenza estremamente forte alla corrosione acida e alcalina (eccetto l'acido fluoridrico). Nei processi convenzionali di pulizia a umido dei semiconduttori (come acido solforico, perossido di idrogeno, acqua di ammoniaca, ecc. utilizzati nella pulizia RCA), i cestelli di pulizia al quarzo possono mantenere un'inerzia chimica estremamente elevata e non fanno precipitare le impurità per contaminare la soluzione detergente.

Q3: Supportate la personalizzazione non standard? Quanto dura il normale ciclo di personalizzazione?

A: Sì, forniamo servizi personalizzati completi. Possiamo elaborare design speciali di slot per schede, strutture irregolari o tolleranze dimensionali specifiche in base ai vostri disegni o campioni. Il normale ciclo di personalizzazione è solitamente di 7-15 giorni lavorativi, a seconda della complessità del processo.

Q4: Quali sono i vantaggi dei cestelli per la pulizia al quarzo rispetto ai cestelli per la pulizia in PTFE o acciaio inossidabile?

R: Rispetto all'acciaio inossidabile, il quarzo ha una purezza estremamente elevata (contenuto di SiO2 ≥ 99,99%) e nessun rischio di precipitazione di ioni metallici; Rispetto al PTFE, il quarzo ha una maggiore resistenza alla temperatura ed è adatto per la pulizia e il trasporto in forni a diffusione ad alta temperatura. Ha anche una maggiore resistenza meccanica e non si deforma facilmente.

Esigenze degli utenti e risoluzione dei problemi

Per quelli di voi che perseguono il massimo rendimento, il nostro prodotto affronta le seguenti sfide fondamentali:

Elimina l'inquinamento secondario: risolvi il problema della precipitazione di impurità sulla superficie dei wafer causata dai tradizionali dispositivi metallici o di materiale inferiore in ambienti acidi ad alta temperatura.

Prolungare la durata utile: risolvere il problema dei comuni dispositivi soggetti a deformazioni e fessurazioni durante le frequenti dilatazioni e contrazioni termiche, con conseguente elevata frequenza di sostituzione e costi incontrollabili.

Miglioramento della stabilità del processo: grazie all'elaborazione dimensionale di precisione, è garantita la coerenza della posizione portante di ciascun lotto di prodotti, risolvendo il problema del ritardo di trasmissione della linea di produzione automatica o del riscaldamento irregolare.

Applicazione e vantaggi principali

Il nostro rack per la pulizia al quarzo resistente alle alte temperature è ampiamente utilizzato nella produzione di wafer semiconduttori, nella produzione di celle solari, nella lavorazione di substrati di zaffiro LED e nella lavorazione di vetro ottico di precisione.

Vantaggi principali:

Materiale ad altissima purezza: viene selezionata sabbia di quarzo ad elevata purezza, con un contenuto di impurità metalliche estremamente basso (oligoelementi come Fe, Al, K, Na sono controllati a livello di PPM), garantendo la pulizia del processo fin dalla fonte.

Eccellente precisione di lavorazione: vengono adottate tecnologie avanzate di incisione CNC e lavorazione laser e la tolleranza della fessura può essere controllata entro ± 0,05 mm, garantendo un inserimento e una rimozione fluidi di wafer/wafer di silicio senza il rischio di graffi.

Eccellente resistenza agli shock termici: dopo un rigoroso processo di ricottura per eliminare lo stress interno, mantiene l'integrità strutturale anche se inserito rapidamente in un forno ad alta temperatura (o viceversa) dalla temperatura ambiente.

Personalizzazione diversificata delle specifiche:

Personalizzazione degli slot: siamo in grado di fornire vari design come slot a V, slot a U e slot a gradini, adatti a diverse specifiche di wafer e wafer di silicio quadrati come 4 pollici, 6 pollici, 8 pollici e 12 pollici.

Personalizzazione strutturale: supporta vari progetti strutturali come pezzo singolo, impilamento di più pezzi, stile cestello, ecc., per soddisfare le esigenze di caricamento di diverse macchine per la pulizia e forni a diffusione.

Combinazione di accessori: può essere abbinato a copertura in quarzo, maniglia in quarzo e altri componenti per formare un sistema completo di pulizia e trasporto.

Casi di richiesta del cliente

Caso 1: Una nota azienda produttrice di celle fotovoltaiche

Problema affrontato: durante il processo di pulizia e creazione del velluto delle celle PERC, il cesto di fiori in PTFE originale del cliente ha subito un leggero rigonfiamento e deformazione dovuti all'immersione a lungo termine in una soluzione alcalina ad alta temperatura, con conseguenti frequenti incidenti di caduta di trucioli quando il braccio robotico lo afferrava. Inoltre, occasionalmente sul fondo del serbatoio di pulizia precipitavano impurità che influivano sull'efficienza di conversione delle celle.

Soluzione: abbiamo personalizzato un cesto di fiori per la pulizia al quarzo addensato resistente alle alte temperature. Per la sua linea di produzione automatizzata, abbiamo appositamente ottimizzato il design del piedino di supporto inferiore per migliorare la rigidità complessiva; Allo stesso tempo, sulla superficie è stato effettuato uno speciale trattamento di lucidatura per ridurre il fenomeno della sospensione dei liquidi.

Efficacia dell'applicazione: dopo 6 mesi di utilizzo della sostituzione, i clienti hanno segnalato una diminuzione del 98% nel tasso di caduta dei trucioli sulla linea di produzione. Inoltre, grazie all’elevata trasparenza e stabilità chimica del quarzo, la precipitazione delle impurità nel serbatoio di pulizia è stata significativamente ridotta e l’efficienza media di conversione fotoelettrica delle celle della batteria è aumentata dello 0,05%.

Caso 2: una fabbrica di lavorazione di substrati di carburo di silicio (SiC) per semiconduttori di terza generazione (anonima)

Problemi da affrontare: i substrati in carburo di silicio hanno elevata durezza e valore elevato e il processo di pulizia prevede alte temperature e acidi forti. A causa del design irragionevole dello slot per schede, il precedente telaio in quarzo del cliente era soggetto a microfessure sul bordo dello slot per schede sotto shock termico, che potevano graffiare la superficie del substrato e causare enormi perdite economiche.

Soluzione: il team tecnico ha avuto una comunicazione approfondita con l'ingegnere del cliente, ha ridisegnato la curvatura dell'angolo R dello slot per schede e ha utilizzato materiale al quarzo sintetico per migliorare l'uniformità del materiale. Abbiamo introdotto più processi di ricottura durante la lavorazione per garantire un completo sollievo dallo stress.

Effetto applicativo: il cestello per la pulizia del quarzo recentemente personalizzato ha resistito con successo al test del processo di ricottura ad alta temperatura a 1200 ℃ ed è stato utilizzato continuamente per più di 500 cicli senza crepe o deformazioni, proteggendo perfettamente substrati SiC di alto valore e ottenendo un alto riconoscimento dal dipartimento di ricerca e sviluppo del cliente.

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