Poroso de 5-100 mm de espesor placa de cuarzo

Material y estructura

Matriz: sílice fundida de alta pureza de grado 4N (SiO ₂ ≥ 99,99%), resistencia a temperaturas de 1100 ℃, coeficiente de expansión térmica extremadamente bajo (5,5 × 10 ⁻⁷⁷/℃) para garantizar que no se agriete durante el enfriamiento.  

Poros: una red mesoporosa microporosa interconectada tridimensional, con tamaños de poro que varían de 5 μm a 5 mm que se pueden controlar con precisión según sea necesario y una tasa de apertura del 30% al 70%.  

Espesor: Los tamaños de stock habituales son 5, 10, 20, 30, 50, 80 y 100 mm, mientras que otros espesores se pueden personalizar con una cantidad de pedido cero.  

Tamaño: El área efectiva máxima de una sola pieza es de 600 mm × 600 mm; Los tamaños mayores se unen mediante soldadura láser no destructiva, con una resistencia de la unión ≥ 85% del material base.  

Rendimiento central

Resistencia a la corrosión química: la pérdida de masa de todos los ácidos inorgánicos, bases y disolventes orgánicos, excepto el ácido fluorhídrico, es inferior a 0,1 mg/cm ⊃2; ·h.  

Uniformidad de la transpirabilidad: la diferencia de presión entre dos puntos cualesquiera de la misma tabla es inferior al 3% (condiciones de prueba: caudal de aire de 10 L/min).  

Resistencia mecánica: resistencia a la flexión de tres puntos ≥ 25 MPa (5 mm de espesor); ≥ 45 MPa (100 mm de espesor).  

Nivel de limpieza: limpieza sin polvo de grado 100 de fábrica + embalaje de doble capa al vacío, impurezas metálicas <5 ppm, cumple con los requisitos del proceso de grado semiconductor.

¿Qué puntos débiles deben abordarse?

1. Distribución desigual de gas a alta temperatura: las placas de distribución de gas tradicionales de metal o cerámica son propensas a deformarse, oxidarse y contaminarse a temperaturas superiores a 800 ℃; Las placas de cuarzo porosas pueden funcionar durante mucho tiempo a 1100 ℃ con una distribución de gas <± 3%.  

2. Bloqueo de partículas y limpieza difícil: Dureza del cuarzo nivel 7, superficie lisa, fácil de retrolavado o regeneración de limpieza ultrasónica, vida útil>5000 ciclos.  

3. Cuello de botella límite de espesor: Los productos comerciales generalmente tienen un espesor de ≤ 30 mm. Esta serie tiene un espesor de 100 mm y se puede utilizar para filtración profunda diferencial de alta presión o soporte de ecualización de temperatura a gran escala.  

4. Falta de limpieza a nivel de oblea: Materias primas de cuarzo de grado electrónico + proceso de limpieza de cien niveles, resolviendo completamente el problema de la contaminación por difusión de iones metálicos.  

Aplicaciones típicas

Semiconductor/LPVD: Se utiliza una placa de cuarzo de 50-100 mm de espesor como capa de difusión uniforme del horno vertical para garantizar que la diferencia de velocidad de flujo del gas de proceso en la superficie de una oblea de 300 mm sea inferior al 1%.  

Horno de difusión fotovoltaica: se utilizan placas delgadas de 5-10 mm para la distribución uniforme de fuentes de POCl ∝, mejorando la uniformidad de la resistencia cuadrada en más de un 8%.  

Investigación y desarrollo de baterías de iones de sodio/litio: 20-30 mm de espesor utilizadas como placa de soporte de electrodo de lecho fluidizado, resistente a la corrosión del electrolito de fluoruro, con un ciclo de vida de> 1000 horas.

Filtración química de alta pureza: 80-100 mm de espesor para filtración de partículas submicrónicas, caída de presión inicial <5 kPa, eficiencia de filtración>99,9%.  

Óptica/Láser: Estructura compuesta de superficie lisa microporosa personalizada, utilizada como electrodo poroso o elemento de enfriamiento por difusión para láseres de gas.  

Servicio personalizado

1. Tamaño de poro y gradiente de poro: se implementa una estructura de poro gradiente de una capa superficial de 5 μm + un núcleo de 2 mm en la misma placa para resolver el problema de compatibilidad entre la intercepción de la superficie y la contención profunda de la contaminación.  

2. Procesamiento de formas: corte por láser, láser guiado por agua, tallado de precisión CNC, capaz de procesar conjuntos de orificios circulares, cuadrados, circulares e irregulares; Se encuentran disponibles chaflanes, escalones y roscas de borde.  

3. Funcionalización de superficies:

Recubrimiento hidrófilo/hidrófobo: ángulo de contacto ajustable de 15° a 110°;  

Recubrimiento de metal/óxido: Ti, Pt, ITO, etc., con un espesor de 50 nm-2 μ m.  

 

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