厚さ5～100mmの多孔質 石英板

材質と構造

マトリックス: 4N グレードの高純度溶融シリカ (SiO ₂ ≥ 99.99%)、耐熱温度 1100 ℃、非常に低い熱膨張係数 (5.5 × 10 ⁻⁷⁷/℃) により、焼入れ中に亀裂が発生しません。  

細孔： 必要に応じて正確に制御できる5μmから5mmの範囲の細孔サイズと30％〜70％の開口率を備えた三次元相互接続されたマイクロポーラスメソポーラスネットワーク。  

厚さ: 通常の在庫サイズは 5、10、20、30、50、80、100 mm ですが、その他の厚さは注文数量ゼロでカスタマイズできます。  

サイズ： 1枚の最大有効面積は600mm×600mm。より大きなサイズは非破壊レーザー溶接によって接合され、接合強度は母材の 85% 以上です。  

コアパフォーマンス

耐薬品性: フッ化水素酸を除くすべての無機酸、塩基、および有機溶媒の質量損失は 0.1 mg/cm ⊃2 未満です。・h.  

通気性の均一性: 同一ボード上の任意の 2 点間の圧力差が 3% 未満 (試験条件: 空気流量 10 L/min)。  

機械的強度: 3 点曲げ抵抗 ≥ 25 MPa (厚さ 5 mm)。 ≧45MPa（厚さ100mm）。  

清浄度レベル: 工場グレード 100 無塵洗浄 + 真空二重パッケージ、金属不純物 <5 ppm、半導体グレードのプロセス要件を満たしています。

どのような問題点に対処すべきか

1. 不均一な高温ガス分配: 従来の金属またはセラミック製のガス分配プレートは、800 ℃を超える温度で変形、酸化、汚染されやすくなります。多孔質石英プレートは、± 3% 未満のガス分布で 1100 ℃ で長時間動作します。  

2. 粒子の詰まりと洗浄の困難さ: 石英硬度レベル 7、滑らかな表面、逆洗または超音波洗浄による再生が容易、寿命 > 5000 サイクル。  

3. 厚さ制限のボトルネック: 市販品の厚さは通常 30 mm 以下です。このシリーズは 100 mm の厚さを突破し、高圧差動深層ろ過や大規模な温度均一化のサポートに使用できます。  

4.ウェーハレベルの清浄度の欠如： 電子グレードの石英原料+百レベルの洗浄プロセスにより、金属イオン拡散汚染の問題を完全に解決します。  

代表的な用途

半導体/LPVD: 厚さ50～100mmの石英板を縦型炉の均一拡散層として使用し、300mmウェーハ表面のプロセスガスの流速差を1%未満に抑えます。  

光起電力拡散炉: POCl ∝ ソースを均一に分布させるために 5 ～ 10 mm の薄いプレートが使用され、角形抵抗の均一性が 8% 以上向上します。  

ナトリウムイオン/リチウム電池の研究開発: 流動層電極支持板として使用される厚さ 20 ～ 30 mm、フッ化物電解質の腐食に耐性があり、サイクル寿命は 1000 時間以上です。

高純度化学濾過: サブミクロン粒子濾過用の厚さ 80 ～ 100 mm、初期圧力降下 < 5 kPa、濾過効率 > 99.9%。  

光学/レーザー: カスタマイズされた微多孔質の滑らかな表面の複合構造。ガスレーザーの多孔質電極または拡散冷却要素として使用されます。  

カスタマイズされたサービス

1. 細孔サイズと細孔勾配： 表面遮断と深部汚染封じ込めの間の適合性の問題を解決するために、5 μm の表層 + 2 mm コアの勾配細孔構造が同じプレート上に実装されています。  

2.形状加工： レーザー切断、水誘導レーザー、CNC精密彫刻、円形、正方形、円形、不規則な穴配列を加工可能。エッジの面取り、段差、ねじ山がすべて利用可能です。  

3. 表面機能化:

親水性/疎水性コーティング:接触角は15°から110°まで調整可能。  

金属/酸化物コーティング:Ti、Pt、ITOなど、厚さ50nm～2μm。  

 

超高温ガス分配、超高純度濾過、または微細構造の機能性石英キャリアを求めている場合でも、厚さ 5 ～ 100 mm の多孔質石英プレートは、材​​料、厚さ、細孔構造、および清浄度に関して「4 次元」のカスタマイズされたソリューションを提供し、プロセスの安定性と製品歩留まりを確実に保証します。電話して写真を送ってください。すぐに特別なカスタマイズを始めてください。

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