5-100mm 두께의 다공성 석영판

재료 및 구조

매트릭스: 4N 등급 고순도 용융 실리카(SiO 2 ≥ 99.99%), 내열성 1100 ℃, 극히 낮은 열팽창 계수(5.5 × 10 ⁻ 7 7/℃)로 담금질 시 균열이 발생하지 않습니다.  

기공: 필요에 따라 정밀하게 제어할 수 있는 5μm~5mm 범위의 기공 크기와 30%~70%의 개구율을 갖는 3차원으로 상호 연결된 미세 다공성 메조기공 네트워크입니다.  

두께: 일반 재고 크기는 5, 10, 20, 30, 50, 80 및 100mm이며, 다른 두께는 주문 수량 없이 맞춤 설정할 수 있습니다.  

크기: 단일 부품의 최대 유효 면적은 600mm × 600mm입니다. 더 큰 크기는 비파괴 레이저 용접으로 접합되며 접합 강도는 모재의 85% 이상입니다.  

핵심 성능

화학적 내식성: 불화수소산을 제외한 모든 무기산, 염기, 유기용매의 질량 손실은 0.1 mg/cm ⊃2 미만입니다. · 시간.  

통기성 균일성: 동일한 보드의 두 지점 사이의 압력 차이는 3% 미만입니다(테스트 조건: 공기 유량 10L/min).  

기계적 강도: 3점 굽힘 저항 ≥ 25MPa(두께 5mm); ≥ 45MPa(두께 100mm).  

청결도 수준: 공장 등급 100 먼지 없는 청소 + 진공 이중층 포장, 금속 불순물<5ppm, 반도체 등급 공정 요구 사항을 충족합니다.

해결해야 할 문제점

1. 고르지 않은 고온 가스 분배: 전통적인 금속 또는 세라믹 가스 분배판은 800℃ 이상의 온도에서 변형, 산화 및 오염이 발생하기 쉽습니다. 다공성 석영 판은 <± 3%의 가스 분포로 1100℃에서 오랫동안 작동할 수 있습니다.  

2. 입자 막힘 및 어려운 청소: 석영 경도 레벨 7, 매끄러운 표면, 역세 또는 초음파 청소 재생이 용이함, 수명>5000 사이클.  

3. 두께 제한 병목 현상: 상용 제품의 두께는 일반적으로 30mm 이하입니다. 이 시리즈는 100mm의 두께를 돌파하며 고압 차동 심층 여과 또는 대규모 온도 균등화 지원에 사용할 수 있습니다.  

4. 웨이퍼 레벨 청결도 부족: 전자급 석영 원료+백 레벨 세정 공정으로 금속 이온 확산 오염 문제를 완전히 해결합니다.  

일반적인 애플리케이션

반도체/LPVD: 50~100mm 두께의 석영판을 수직로 균일 확산층으로 사용하여 300mm 웨이퍼 표면의 공정 가스 유속 차이를 1% 미만으로 유지합니다.  

광기전 확산로: POCl ∝ 소스의 균일한 분포를 위해 5-10mm 얇은 판을 사용하여 제곱 저항의 균일성을 8% 이상 향상시킵니다.  

나트륨 이온/리튬 배터리 연구 및 개발: 유동층 전극 지지판으로 사용되는 20-30mm 두께, 불화물 전해질 부식에 강하고 주기 수명이 >1000시간입니다.

고순도 화학 여과: 서브미크론 입자 여과의 경우 두께 80-100mm, 초기 압력 강하<5kPa, 여과 효율>99.9%.  

광학/레이저: 가스 레이저용 다공성 전극 또는 확산 냉각 요소로 사용되는 맞춤형 미세 다공성 매끄러운 표면 복합 구조입니다.  

맞춤형 서비스

1. 기공 크기 및 기공 구배: 동일한 플레이트에 5μm 표면층 + 2mm 코어의 구배 기공 구조를 구현하여 표면 차단과 심층 오염 봉쇄 간의 호환성 문제를 해결합니다.  

2. 형상 가공: 원형, 정사각형, 원형 ​​및 불규칙한 구멍 배열을 가공할 수 있는 레이저 절단, 물 유도 레이저, CNC 정밀 조각; 가장자리 모따기, 계단 및 스레드를 모두 사용할 수 있습니다.  

3. 표면 기능화:

친수성/소수성 코팅: 접촉각을 15°~110°로 조절 가능;  

금속/산화물 코팅: Ti, Pt, ITO 등, 두께 50nm~2μm.  

 

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