Asta scanalata in silice fusa trasparente di piccole dimensioni da 20-50 mm

La dimensione piccola di 20-50 mm L'asta scanalata in silice fusa trasparente è una speciale bacchetta di vetro realizzata in biossido di silicio di elevata purezza (contenuto SiO ₂ ≥ 99,95%) mediante processo di fusione al plasma ad alta temperatura.

Le caratteristiche principali includono:

Resistenza alle alte temperature: la temperatura del punto di rammollimento può raggiungere 1730 ℃ e può essere utilizzata a lungo a 1100 ℃. La tolleranza alla temperatura a breve termine può raggiungere fino a 1450 ℃, rendendolo adatto per ambienti di lavorazione ad alta temperatura.

Stabilità chimica: ad eccezione dell'acido fluoridrico, difficilmente reagisce con qualsiasi acido e la sua resistenza agli acidi è 30 volte quella della ceramica e 140 volte quella dell'acciaio inossidabile, garantendo stabilità a lungo termine in ambienti altamente corrosivi.

Il coefficiente di dilatazione termica è estremamente basso: solo 1/10-1/20 del vetro normale e può sopportare drastici sbalzi di temperatura (come essere riscaldato a 1100 ℃ e messo direttamente in acqua fredda senza esplodere), evitando crepe causate dallo stress termico durante la lavorazione.

Trasparenza ottica: con una trasmittanza superiore al 99%, supporta la trasmissione della luce a banda intera dall'ultravioletto all'infrarosso, soddisfacendo i severi requisiti dei sistemi ottici per la purezza del materiale.

Scenari applicativi tipici:

Un'asta a fessura utilizzata come barca porta chip nella produzione di semiconduttori, per il posizionamento dell'inserimento del chip nei processi di diffusione dell'ossidazione;

Componenti di supporto strutturale nella produzione di preforme di fibra ottica per garantire la trafilatura uniforme delle fibre ottiche;

La finestra ottica o il substrato riflettente nella tecnologia laser può resistere all'esposizione a lungo termine a raggi laser ad alta energia.

Area di applicazione principale: la 'chiave di precisione' per risolvere i punti critici del settore

1. Industria dei semiconduttori: miglioramento della resa nella lavorazione dei chip

Contesto del problema: nel processo di ossidazione-diffusione dei semiconduttori, le barre a fessura delle tradizionali barchette al quarzo tendono a spostarsi nell'inserimento del chip a causa dell'insufficiente precisione di posizionamento, causando una diffusione non uniforme sulla superficie del wafer di silicio e con conseguente diminuzione della resa.

Soluzione:

Questo prodotto raggiunge una precisione di posizionamento millimetrica grazie alla tecnologia di centraggio del blocco di bloccaggio a forma di V, garantendo che l'errore di spaziatura delle fessure sia ≤ 0,02 mm;

La levigatezza della superficie raggiunge Ra ≤ 0,05 μ m, riducendo i danni da attrito tra il truciolo e l'asta scanalata;

Supporta scanalature multi-angolo (come il posizionamento con rotazione di 0°, 90°, 180°) per soddisfare diversi requisiti di processo.

Caso: Dopo che un produttore di wafer da 12 pollici ha adottato questo prodotto, il tasso di offset dell'inserimento del chip è diminuito dallo 0,3% allo 0,05%, risparmiando oltre 2 milioni di yuan in costi di rilavorazione annuali per linea.

2. Comunicazione in fibra ottica: garantire la stabilità della trasmissione del segnale ottico

Contesto del problema: nella produzione di barre preformate in fibra, le tradizionali barre di quarzo soffrono di una maggiore perdita ottica dovuta a bolle e difetti nella linea del gas, che influiscono sulle prestazioni della larghezza di banda della fibra.

Soluzione:

Utilizzando la tecnologia di fusione al plasma, il contenuto di bolle interne del materiale è ≤ 0,001% e la densità della linea del gas è ≤ 0,5 strisce/cm;

La curvatura deve essere controllata entro il 3‰ della lunghezza totale per evitare rotture delle fibre causate dalla deformazione del tondino durante il processo di trafilatura;

Supporta dimensioni di gradiente personalizzate con diametro da 1 a 50 mm per adattarsi a diverse apparecchiature di trafilatura delle fibre.

Caso: Dopo che una certa azienda di fibra ottica ha utilizzato questo prodotto, il coefficiente di attenuazione della fibra è diminuito da 0,22 dB/km a 0,18 dB/km, raggiungendo il livello leader a livello internazionale.

3. Tecnologia laser: prolungare la durata delle apparecchiature

Contesto del problema: nei laser ad alta energia, i tradizionali substrati a specchio sono soggetti a deformazione a causa del loro elevato coefficiente di dilatazione termica, con conseguente deviazione del raggio durante l'uso a lungo termine.

Soluzione:

Il coefficiente di dilatazione termica è pari a 0,5 × 10 ⁻⁷/℃, vicino ai materiali ad espansione zero (come il quarzo Corning 7971 dagli Stati Uniti);

Eccellente resistenza alle radiazioni, in grado di resistere ai raggi gamma superiori a 10 ⁶ Gy senza scolorimento;

Supportare i processi di rivestimento (come pellicole antiriflesso e pellicole ad alta riflettività) per migliorare la soglia di tolleranza energetica dei componenti ottici.

Caso: Dopo che un certo centro di lavorazione laser ha adottato questo prodotto, il ciclo di sostituzione del riflettore è stato esteso da 6 mesi a 3 anni e il tasso di utilizzo complessivo dell'attrezzatura è aumentato del 40%.

Servizi personalizzati: 'Supporto collegamento completo' dai requisiti ai prodotti

1. Personalizzazione di dimensioni e forma

Gamma di diametri: 20-50 mm (supporta specifiche standard come 20 mm, 25 mm, 30 mm, 40 mm, 50 mm o dimensioni non standard personalizzate);

Intervallo di lunghezza: 100-3000 mm (troncato in base ai requisiti del processo del cliente);

Forma della sezione: sezione circolare, semicircolare, a forma di D, irregolare (come con sede per chiavetta, filettatura, ecc.).

2. Opzioni di miglioramento delle prestazioni

Aggiornamento della resistenza alle alte temperature: drogando l'elemento germanio (Ge), la temperatura di tolleranza a breve termine viene aumentata a 1600 ℃;

Trattamento anti-irradiazione: utilizzo del processo di ricottura alla fiamma di idrogeno e ossigeno per ridurre la densità dei difetti interni nel materiale e migliorarne le prestazioni di resistenza alle radiazioni;

Trattamento superficiale: fornisce servizi quali lucidatura (Ra ≤ 0,01 μ m), rivestimento (antiriflesso/alta riflettività/rivestimento spettrale), incisione (elaborazione di micro nanostrutture), ecc.

L'asta scanalata in silice fusa trasparente di piccole dimensioni da 20-50 mm è diventata un 'punto di riferimento dei materiali di base' in campi di produzione di fascia alta come semiconduttori, fibra ottica, laser, ecc., con i vantaggi principali di 'alta precisione, alta stabilità ed elevata personalizzazione'. Che si tratti di migliorare la resa della lavorazione dei chip, garantire la qualità della trasmissione in fibra ottica o prolungare la durata delle apparecchiature laser, questo prodotto può fornire soluzioni affidabili. Se hai bisogno di ulteriori dettagli tecnici o di ottenere test su campioni, non esitare a contattarci in qualsiasi momento!

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