Haste com fenda de sílica fundida transparente de tamanho pequeno de 20-50 mm

O tamanho pequeno de 20-50mm a haste com fenda de sílica fundida transparente é uma haste de vidro especial feita de dióxido de silício de alta pureza (conteúdo de SiO ₂ ≥ 99,95%) por processo de fusão de plasma em alta temperatura.

Os principais recursos incluem:

Resistência a altas temperaturas: A temperatura do ponto de amolecimento pode chegar a 1730 ℃ e pode ser usada por um longo tempo a 1100 ℃. A tolerância à temperatura de curto prazo pode atingir até 1450 ℃, tornando-o adequado para ambientes de processamento de alta temperatura.

Estabilidade química: Exceto o ácido fluorídrico, dificilmente reage com qualquer ácido e sua resistência aos ácidos é 30 vezes maior que a da cerâmica e 140 vezes maior que a do aço inoxidável, garantindo estabilidade a longo prazo em ambientes altamente corrosivos.

O coeficiente de expansão térmica é extremamente baixo: apenas 1/10-1/20 do vidro comum, e pode suportar mudanças drásticas de temperatura (como ser aquecido a 1100 ℃ e colocado diretamente em água fria sem explodir), evitando rachaduras causadas por estresse térmico durante o processamento.

Transparência Óptica: Com uma transmitância superior a 99%, suporta transmissão de luz de banda completa do ultravioleta ao infravermelho, atendendo aos rigorosos requisitos dos sistemas ópticos para pureza do material.

Cenários típicos de aplicação:

Uma haste de fenda usada como barco transportador de chips na fabricação de semicondutores, para posicionamento de inserção de chips em processos de oxidação e difusão;

Componentes de suporte estrutural na produção de pré-formas de fibra óptica para garantir trefilação uniforme de fibras ópticas;

A janela óptica ou substrato refletor na tecnologia laser pode suportar exposição prolongada a feixes de laser de alta energia.

Área principal de aplicação: a 'chave de precisão' para resolver os problemas do setor

1. Indústria de semicondutores: melhorando o rendimento do processamento de chips

Antecedentes do problema: No processo de difusão por oxidação de semicondutores, as barras de fenda dos barcos de quartzo tradicionais são propensas ao deslocamento de inserção do chip devido à precisão de posicionamento insuficiente, causando difusão desigual na superfície da pastilha de silício e resultando em uma diminuição no rendimento.

Solução:

Este produto atinge precisão de posicionamento em nível milimétrico por meio da tecnologia de centralização do bloco de fixação em forma de V, garantindo que o erro de espaçamento entre slots seja ≤ 0,02 mm;

A suavidade da superfície atinge Ra ≤ 0,05 μm, reduzindo o dano por fricção entre o cavaco e a haste da ranhura;

Suporta ranhuras em vários ângulos (como posicionamento de rotação de 0 °, 90 °, 180 °) para atender a diferentes requisitos de processo.

Caso: Depois que uma fábrica de wafer de 12 polegadas adotou este produto, a taxa de compensação de inserção de chip diminuiu de 0,3% para 0,05%, economizando mais de 2 milhões de yuans em custos anuais de retrabalho por linha.

2. Comunicação de fibra óptica: garantindo a estabilidade da transmissão do sinal óptico

Antecedentes do problema: Na produção de varetas pré-formadas de fibra, as varetas de quartzo tradicionais sofrem com o aumento da perda óptica devido a bolhas e defeitos na linha de gás, que afetam o desempenho da largura de banda da fibra.

Solução:

Usando a tecnologia de fusão de plasma, o conteúdo de bolhas internas do material é ≤ 0,001% e a densidade da linha de gás é ≤ 0,5 tiras/cm;

A curvatura deve ser controlada dentro de 3 ‰ do comprimento total para evitar quebra da fibra causada pela deformação da haste durante o processo de trefilação;

Suporta tamanhos de gradiente personalizados de 1-50 mm de diâmetro para combinar com diferentes equipamentos de trefilação de fibra.

Caso: Depois que uma determinada empresa de fibra óptica utilizou este produto, o coeficiente de atenuação da fibra diminuiu de 0,22dB/km para 0,18dB/km, atingindo o nível de liderança internacional.

3. Tecnologia laser: prolongando a vida útil do equipamento

Antecedentes do problema: Em lasers de alta energia, os substratos de espelho tradicionais são propensos à deformação devido ao seu alto coeficiente de expansão térmica, resultando em desvio do feixe durante o uso a longo prazo.

Solução:

O coeficiente de expansão térmica é tão baixo quanto 0,5 × 10 ⁻⁷/℃, perto de materiais de expansão zero (como o quartzo Corning 7971 dos Estados Unidos);

Excelente resistência à radiação, capaz de suportar raios gama acima de 10 ⁶ Gy sem descoloração;

Suporta processos de revestimento (como filmes anti-reflexos e filmes de alta refletividade) para aumentar o limite de tolerância à energia dos componentes ópticos.

Caso: Após a adoção deste produto por um determinado centro de processamento a laser, o ciclo de substituição do refletor foi estendido de 6 meses para 3 anos, e a taxa de utilização abrangente do equipamento aumentou em 40%.

Serviços personalizados: 'Suporte de link completo' dos requisitos aos produtos

1. Personalização de tamanho e forma

Faixa de diâmetro: 20-50 mm (suportando especificações padrão como 20 mm, 25 mm, 30 mm, 40 mm, 50 mm ou tamanhos não padronizados personalizados);

Faixa de comprimento: 100-3000mm (truncado de acordo com os requisitos do processo do cliente);

Forma da seção: seção circular, semicircular, em forma de D, irregular (como chaveta, rosca, etc.).

2. Opções de melhoria de desempenho

Atualização de resistência a altas temperaturas: Ao dopar o elemento de germânio (Ge), a temperatura de tolerância de curto prazo é aumentada para 1600 ℃;

Tratamento anti-irradiação: utilizando processo de recozimento por chama de hidrogênio e oxigênio para reduzir a densidade de defeitos internos do material e melhorar seu desempenho de resistência à radiação;

Tratamento de superfície: Fornece serviços como polimento (Ra ≤ 0,01 μm), revestimento (anti-reflexo/alta refletividade/revestimento espectral), ataque químico (processamento de micro nanoestrutura), etc.

A haste com fenda de sílica fundida transparente de tamanho pequeno de 20-50 mm tornou-se uma 'referência de material básico' em campos de fabricação de ponta, como semicondutores, fibra óptica, laser, etc., com as principais vantagens de 'alta precisão, alta estabilidade e alta personalização'. Seja melhorando o rendimento do processamento de chips, garantindo a qualidade da transmissão de fibra óptica ou prolongando a vida útil do equipamento laser, este produto pode fornecer soluções confiáveis. Se precisar de mais detalhes técnicos ou obter testes de amostra, não hesite em contactar-nos a qualquer momento!

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