석영 (이산화 실리콘, SIO2)은 반도체 제조에서 널리 사용되는 재료로, 열 안정성과 화학적 불활성을 갖는 것은 석영 튜브와 같은 석영 제품은 반도체 생산 공정에서 필수적인 역할을합니다.

물리적 및 화학적 특성

석영 재료의 고순도와 안정성은 반도체 산업에서 광범위한 적용의 주요 원인입니다. 그들은 고온을 견딜 수 있으며 강산 및 염기를 포함한 대부분의 화학 물질과 쉽게 반응하지 않습니다. 또한, 석영은 우수한 광 전송과 낮은 열 팽창 계수를 가지며, 이는 정확한 제어가 필요한 반도체 프로세스에 필수적입니다.

응용 프로그램 필드

1. 확산 및 도핑

반도체 웨이퍼의 제조에서, 확산 용광로는 전기 특성을 변화시키기 위해 불순물 원자를 실리콘 웨이퍼로 도입하는데 사용된다. 이 과정에서 석영 튜브는 실리콘 웨이퍼를 운반하는 용기 역할을하여 필요한 분리 보호를 제공하고 균일 한 온도 분포 및 화학 환경을 보장합니다.

2. 화학 증기 증착 (CVD)

CVD는 기체 전구체가 기질 표면에 화학적으로 반응하여 고체 물질을 형성하는 박막을 재배하는 데 사용되는 기술이다. 석영 튜브는 이 과정에서 반응 챔버의 일부로 작용하며 내부 표면은 깨끗하고 오염이 없어 필름의 품질을 향상시키는 데 도움이됩니다.

3. 에칭

반도체 제조의 에칭 단계는 원치 않는 부품이나 층을 제거하도록 설계되었습니다. 일부 건조 에칭 공정은 혈장 강화 화학 증기 증착 (PECVD)을 사용할 수 있으며, 여기서 석영 튜브는 혈장을 유지하고 장비를 부식으로부터 보호하기위한 반응기 벽 역할을합니다.

4. 어닐링

어닐링은 이전 처리 단계로 인한 결함을 복구하기 위해 수행되는 열처리의 한 유형입니다. 이 기간 동안, 석영 튜브는 가열 요소 주위의 절연체로 사용하면서 원치 않는 산화 또는 다른 부작용을 방지하기 위해 제어 된 대기를 제공 할 수 있습니다.

5. 리소그래피

리소그래피 과정에 직접 관여하는 주요 요인은 레티클과 포토 레지스트이지만 석영 튜브는 청소 및 건조와 같은 보조 프로세스에 역할을하여 후속 패턴 전송 정확도에 영향을 미치지 않으면 서 공작물 표면이 깨끗해 지도록 할 수 있습니다.

6. 포장

칩 스케일 패키징 (CSP) 또는 3 차원 스태킹과 같은 일부 고급 포장 기술의 경우 쿼츠 튜브를 효율적인 열 소산을위한 솔루션을 제공하기 위해 제조 공정에 필요한 마이크로 채널 또는 기타 구조적 구성 요소에 사용될 수 있습니다.

7. 분석 기기

석영 튜브는 종종 질량 분석기 및 크로마토 그래피 컬럼과 같은 분석 기기의 주요 구성 요소로 사용되며, 이는 반도체 제조 공정에서 불순물 수준을 감지하고 모니터링하는 데 필수적입니다.

석영 튜브는 고유 한 물리적 및 화학적 특성으로 인해 반도체 산업의 모든 단계에서 중요한 역할을합니다. 초기 결정 성장에서 최종 제품 테스트에 이르기까지 석영 튜브는 공정 조건의 일관성과 신뢰성을 보장 할뿐만 아니라 전체 산업의 진보와 개발을 촉진합니다.

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