厚さ0.1〜10 mmの半導体溶融ウェハ石英ガラスプレートは、主にシリカで作られた特殊なタイプの工業用ガラスです。この材料は、その独特の物理的および化学的特性により、半導体産業で広く使用されています。

石英ガラスには次のような特徴があります。

高温耐性: 溶融シリカガラスの軟化点は約 1730 °C で、1100 °C ～ 1250 °C の温度で長時間動作でき、短時間で 1450 °C に達することもあります。

耐食性： 石英ガラスはフッ酸に弱いだけでなく、他の酸に対しても優れた耐食性を持ち、その耐酸性はセラミックスの30倍、ステンレス鋼の150倍です。

熱安定性: 石英ガラスは熱膨張係数が非常に小さいため、高温から室温の水に直接置くなどの厳しい温度変化にも割れることなく耐えることができます。

高い光透過率： 石英ガラスは紫外から赤外までの全スペクトル領域で良好な透過率を示し、可視光線の透過率は95％以上、特に紫外域では最大透過率が85％を超えます。

電気絶縁性： 石英ガラスの抵抗値は通常のガラスの1万倍であり、高温でも良好な電気特性を維持する優れた電気絶縁材料です。

石英ガラスのこれらの特性により、石英ガラスは半導体産業にとって重要な材料となり、バルク処理装置や枚葉式ウェハ処理装置の製造に使用されます。半導体産業では、石英ガラスは石英ボート、石英ベース、石英キャリアなどのほか、ライナー、バルブプレート、スプレープレート、ウェーハキャリア、枚葉式ウェーハ処理装置用のセンサーなどの製造に使用されています。