중앙에 슬롯이 있는 고정밀 석영 플레이트

반도체 리소그래피, 정밀 광학 측정, 미세유체 칩 패키징 분야에서는 기판의 평탄도, 슬롯 위치 정확도, 재료 순도가 공정의 성패를 직접적으로 결정합니다. 에이 고정밀 석영판은 고순도 석영을 베이스로 사용하여 중앙에 홈이 파여 있습니다. CNC 가공 및 정밀 어닐링 공정을 통해 마이크로미터 크기의 직사각형, 원형 ​​또는 불규칙한 홈/블라인드 홈이 플레이트 중앙에 생성됩니다. 석영의 높은 투명성, 낮은 팽창, 높은 온도 저항 및 절연 특성을 결합하여 '변형이 없고 오염이 없는' 정밀 부품 위치 지정, 광학 경로 정렬 및 유체 밀봉을 위한 이상적인 플랫폼을 제공합니다.

FAQ: 사용자를 위한 자주 묻는 질문(FAQ)

Q1: 슬로팅의 치수 정확도는 무엇입니까?

A: 우리는 ± 0.02mm 이내로 제어되는 홈 폭 공차, ± 0.01mm 이내, 위치 편차가 ± 0.03mm를 초과하지 않는 5축 CNC 머시닝 센터와 레이저 보조 절단 기술을 사용하여 정밀 조립 및 광학 정렬의 엄격한 요구 사항을 충족합니다.

Q2: 슬롯형 플레이트가 내부 응력이나 변형에 취약합니까?

A: 모든 제품은 기계적 응력을 완전히 제거하기 위해 거친 가공 후 경사 어닐링 처리(최대 1200℃)를 거칩니다. 플레이트의 평탄도는 0.05mm/m 이내에서 안정되며, 200℃ 이상의 고온 환경에서 사용하더라도 슬롯 크기의 변화율은 0.01% 미만입니다.

Q3: 비대칭 홈이나 계단식 홈을 가공할 수 있나요?

답변: 완전히 지원됩니다. 직사각형 슬롯, U자형 슬롯, 더브테일 슬롯, 관통/블라인드 슬롯, 계단식 슬롯, 결합된 불규칙 슬롯을 맞춤화할 수 있으며, 칩 패키징 및 파이버 어레이 고정과 같은 특별한 요구 사항을 충족하기 위해 모따기, 바닥 연마 또는 나사 구멍과 같은 추가 가공을 제공합니다.

제품 핵심 가치: 사용자의 세 가지 주요 과제 해결

1. '정밀 부품의 부정확한 위치 지정' 문제를 해결합니다 . 마이크로미터 수준의 슬롯 정확도로 칩, 광학 부품 또는 센서가 열 순환 중에 항상 설계 위치에 있는지 확인하고 오프셋 실패를 방지합니다.

2. '광학/유동 경로에 영향을 미치는 재료 변형' 문제를 해결합니다. 열팽창 계수가 매우 낮고 정밀한 어닐링을 갖춘 고순도 석영으로 온도 변동이나 진공 환경에서 홈 크기와 평탄도의 장기적인 안정성을 보장합니다.

3. '오염 및 불충분한 절연' 위험 해결 - 석영은 금속 이온 침전이 없는 천연 절연체로서 반도체 프런트 엔드 공정 및 생체 의학 테스트와 같은 높은 청정도 시나리오에 적합합니다.

제품 장점 및 적용 가치

1. 고급 제조 요구 사항을 충족하는 정밀 가공 기능

-미크론 수준의 슬롯 정확도: 고정밀 광학 포지셔닝 시스템을 갖추고 있으며 슬롯 위치, 크기 및 수직이 완전히 온라인으로 감지되어 배치 제품의 일관성을 보장합니다.

-복잡한 홈 통합 성형: 단일 플레이트에서 여러 개의 독립적인 홈 위치, 스텝 홈 또는 관통 홈과 위치 결정 구멍의 조합 구조를 구현할 수 있어 조립 부품 수를 줄이고 시스템 통합을 향상시킵니다.

-다양한 표면 처리: 홈은 다양한 기능 요구 사항을 충족하기 위해 반투명 표면(접착력 향상), 경면 연마(광 산란 감소) 또는 코팅 처리를 제공할 수 있습니다.

2, 재료 성능의 장점으로 장기적인 신뢰성 보장

- 열 안정성 : -200 ℃ ~ 1100 ℃의 온도 범위로 고온 경화 및 저온 테스트와 같은 극한 공정에 적합합니다.

- 광학적 특성: 자외선부터 적외선 파장 범위의 높은 투명도, 슬롯형 영역을 광학 창으로 직접 사용하여 2차 조립으로 인한 오류를 방지할 수 있습니다.

-화학적 불활성: 강산 및 용제에 대한 내성이 있고 세척 후 재사용이 가능하여 장기적인 운영 비용이 절감됩니다.

3、 연구 개발부터 대량 생산까지 포괄하는 최고의 맞춤형 서비스

- 크기 범위 : 길이 50mm ~ 1200mm, 너비 50mm ~ 800mm, 두께 2mm ~ 50mm.

-슬롯 형태: 단일 슬롯, 어레이 슬롯, 크로스 슬롯, 환형 슬롯, 카운터싱크 슬롯 등 필요에 따라 설계되었습니다.

일반적인 애플리케이션 시나리오 및 고객 사례

애플리케이션 시나리오

-반도체 장비: 웨이퍼 캐리어, 포토리소그래피 마스크 위치 결정 기판

-광전자 패키징: 레이저 어레이 커플링 베이스, 파이버 어레이 정렬 고정 장치

-바이오칩: 미세유체 반응 플레이트, 세포배양 관찰 플랫폼

-정밀 기기: 분광계 샘플 셀, 진공 챔버 내부 위치 지정 플레이트

사례: 세계 최고의 광 모듈 제조업체의 '400G 광 엔진 커플링 기판' 프로젝트

과제: 고객은 레이저 칩 및 렌즈 어레이를 고정하기 위해 120mm × 60mm × 8mm 석영 플레이트에서 5mm 간격으로 8세트의 정밀 직사각형 슬롯을 처리해야 합니다. 홈 폭 공차는 ± 0.01mm, 홈 바닥 평탄도는 0.01mm, 260℃에서 리플로우 솔더링 후 홈 변위는 2미크론을 초과해서는 안 됩니다. 이전에는 세라믹 기판을 사용하면 열팽창 계수가 일치하지 않아 결합 효율이 감소했습니다.

해결책: 저수산기 고순도 석영 블랭크를 사용하여 먼저 평면도 0.01mm까지 양면 연삭을 수행한 다음 5축 머시닝 센터로 슬롯을 하나씩 밀링하고 마지막으로 72시간 경사 어닐링을 수행합니다. 각 슬롯 세트는 이미징 시스템으로 완전히 검사되고 좌표 보고서가 발행됩니다.

효과: 제품 배송 후 고객 광학 엔진의 커플링 효율이 12% 증가했으며 리플로우 솔더링 후 합격률이 89%에서 98.5%로 증가했습니다. 이 솔루션은 차세대 800G 광 모듈의 표준 기판 설계로 채택되었으며 누적 공급량이 3000개가 넘습니다.

기판 정확도가 부족하여 정밀 조립 또는 광학 정렬이 제한됩니까? 우리는 도면부터 완제품까지 전체 프로세스 맞춤화 서비스를 제공하여 모든 슬롯이 마이크로미터까지 정확하도록 보장합니다. '중간 슬롯이 있는 고정밀 석영 플레이트'에 대한 독점적인 기술 솔루션과 견적을 얻으려면 즉시 저희에게 연락하십시오.

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