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Anti -Plasma -Erosion Semiconductor Quarzrohr

  • Anti -Plasma -Erosion Semiconductor Quarzrohr

  • Anti -Plasma -Erosion Semiconductor Quarzrohr ist ein Schlüsselmaterial, das speziell bei Halbleiterherstellungsprozessen verwendet wird, hauptsächlich für den Schutz der Gerätekomponenten in Plasmaumgebungen.

  • Innen mit Vakuum -PVC -Beutel innen und dann mit Luftblasenfilm gewickelt, äußerlich mit Holzbox.

Verfügbarkeit:

Anti -Plasma -Erosion Semiconductor Quarzrohr


Anti -Plasma -Erosion Semiconductor Quarzrohr ist ein Schlüsselmaterial, das speziell bei Halbleiterherstellungsprozessen verwendet wird, hauptsächlich für den Schutz der Gerätekomponenten in Plasmaumgebungen. Es besteht in der Regel aus hochpurigem Quarzglas und erfährt eine spezielle Oberflächenbehandlung oder Beschichtungsprozesse, um seine Korrosionsbeständigkeit und Stabilität in Plasmaumgebungen zu verbessern.


Merkmal

-Höhe Reinheit Quarzglas: Hergestellt aus hoher Purity-Siliziumdioxid (SiO ₂ ₂) als Rohstoff weist es eine ausgezeichnete chemische Stabilität und einen geringen Verunreinigungsgehalt auf, um die Leistung in hoher Temperatur und hohen Vakuumumgebungen zu gewährleisten.

-Anti Plasma -Erosion: Durch die Verwendung von speziellen Beschichtungs- oder Oberflächenbehandlungstechniken wie Nanodiamond -Beschichtung, Keramikbeschichtung oder Fluoridbeschichtung wird die Fähigkeit zur Antiplasma -Erosion von Quarzrohre erheblich verbessert.

-Höher Temperaturwiderstand: In der Lage, in hohen Temperaturumgebungen im Bereich von 1000 ℃ bis 1600 ° C stabil zu betreiben, und den Anforderungen der Herstellung von Halbleitern erfüllt.

-Thermischer Expansionskoeffizient: Der thermische Expansionskoeffizient von Quarzglas ist extrem niedrig, was die dimensionale Stabilität aufrechterhalten und die Wärmespannung verringern kann, wenn sich die Temperatur ändert.

-Höhe Transparenz: Es hat eine gute Transparenz für ultraviolettes und sichtbares Licht und eignet sich für Prozesse wie Photolithographie und photochemische Reaktionen.


Anti -Plasma -Erosion Semiconductor Quarzrohr


Anwendung

Anti -Plasma -Erosions -Halbleiter -Quarzrohre haben eine breite Palette von Anwendungen im Bereich der Semiconductor -Herstellung, hauptsächlich einschließlich der folgenden Aspekte:

1. Plasma -Ätzgeräte

-Kammkomponenten: Wird zum Schutz der Schlüsselkomponenten in der Ätzkammer wie Elektroden, Gasverteilungsplatten und Reaktionskammerwänden verwendet, um die Plasma -Erosion von Quarzmaterialien zu verhindern.

-Ketschmaske und PhotoMaske: Während des Photolithographieprozesses können Quarzrohre verwendet werden, um die Fotomaske vor Plasmaschäden zu schützen.

2. CVD -Geräte (Chemische Dampfabscheidung)

-Depositionskammer: Während Plasma erhöht die chemische Dampfabscheidung (PECVD) und die LPCVD-Prozesse (Niedrigdruck chemische Dampfablagerung), Quarzrohre können verwendet werden, um die Ablagerungskammer zu schützen, wodurch die Stabilität und Gleichmäßigkeit des Ablagerungsprozesses sichergestellt wird.

-Gas Transportrohrlinie: Wird zum Transport von Reaktionsgasen verwendet, um Kontaminationen oder Reaktion mit Kammermaterial während des Transports zu verhindern.

3. Lithographieausrüstung

-UV transparente Komponenten: Die hohe Transparenz von Quarzrohre macht sie für UV -transparente Komponenten in Lithographiegeräten wie Linsen, Masken und leichten Rohren geeignet.

-Photolithographie -Maskenschutz: Während des Lithographieprozesses können Quarzröhrchen verwendet werden, um die Lithographie -Maske zu schützen und Plasmaschäden an der Maske zu verhindern.

4. Halbleiterreinigungsausrüstung

-Abschluss der Kammerkomponenten: Während der Plasmareinigung können Quarzrohre verwendet werden, um Schlüsselkomponenten in der Reinigungskammer zu schützen und zu verhindern, dass Plasma korrodierende Quarzmaterialien hat.

-Keanierung Gasverteilungssystem: Wird zum Transport von Reinigungsgas verwendet, um die Effizienz und Gleichmäßigkeit des Reinigungsprozesses zu gewährleisten.

5. Forschung und experimentelle Ausrüstung

-PLASMA Experimental Setup: In der Plasma -Physikforschung und -versuche können Quarzrohre verwendet werden, um Plasmakammer zu konstruieren und experimentelle Geräte vor Plasmaerosion zu schützen.

-Materiale Synthese und Verarbeitung: Während der Materialsynthese und -verarbeitung können Quarzrohre verwendet werden, um Reaktionsgefäße und Heizelemente zu schützen, wodurch die Stabilität und Sicherheit von Experimenten sichergestellt wird.


Anti -Plasma -Erosion Semiconductor Quarzrohre


Anpassungsbeschreibung

Anti -Plasma -Erosion Semiconductor Quarzrohre können gemäß den spezifischen Bedürfnissen der Benutzer angepasst werden. Im Folgenden finden Sie einige häufige Anpassungsoptionen:

1. Größe und Form

-Erinner- und Außendurchmesser: Quarzrohre mit unterschiedlichen inneren und äußeren Durchmessern können je nach Benutzeranforderungen angepasst werden. Der Bereich des inneren Durchmessers liegt normalerweise von wenigen Millimetern bis zu zehn Zentimetern, während der äußere Durchmesser nach bestimmten Anwendungen bestimmt wird.

-Length: Quarzrohre unterschiedlicher Längen können gemäß den Anforderungen an die Ausrüstung und die Prozessanforderungen angepasst werden, die typischerweise von einigen Zentimetern bis zu wenigen Meter lang reicht.

-Shape: Zusätzlich zu standardmäßigen zylindrischen Röhrchen können spezielle Quarzrohre wie konische Röhrchen, gekrümmte Röhrchen oder Multi-Stufe-Röhrchen mit variablem Durchmesser so angepasst werden, dass die komplexen Prozessanforderungen erfüllt werden.

2. Beschichtung und Oberflächenbehandlung

-Aanti -Plasmabeschichtung: Es können verschiedene Anti -Plasmakosen -Beschichtungen ausgewählt werden, z.

-Oberflächenpolieren: Sowohl die inneren als auch die äußeren Oberflächen können einer hochpräzisen Polierbehandlung unterzogen werden, um Oberflächendefekte und Restverunreinigungen zu reduzieren und die optische Leistung und chemische Stabilität von Quarzrohre zu verbessern.

-Anti -Reflexionsbeschichtung: Bei Anwendungen, die eine hohe optische Transparenz erfordern, kann eine Anti -Reflexionsbeschichtung auf die Oberfläche von Quarzrohre aufgetragen werden, um den Verlust des Lichtreflexions zu verringern.

3. Reinheit und Verunreinigungskontrolle

-Höhe Reinheit Quarzglas: Bietet hochreines Quarzglasröhrchen mit extrem geringem Verunreinigungsgehalt, um hohe Reinheitsanforderungen im Semiconductor-Herstellungsprozess zu gewährleisten.

-Spezifische Verunreinigungsregelung: Der Inhalt spezifischer Verunreinigungen (wie Hydroxidionen, Metallionen usw.) kann gemäß den Benutzern kontrolliert werden, um die Anforderungen bestimmter Prozesse zu erfüllen.

4. Hochtemperaturwiderstand und Korrosionsbeständigkeit

-Höhe Temperaturleistung Optimierung: Durch die Verwendung spezieller Herstellungsprozesse wird der Hochtemperaturwiderstand von Quarzrohre verbessert, um ihre Stabilität in Hochtemperaturplasmaumgebungen zu gewährleisten.

-Korrosionsresistenz: Quarzglas selbst hat eine gute chemische Stabilität, aber seine Korrosionsbeständigkeit kann entsprechend der Nutzer weiter optimiert werden, um Umgebungen wie starke Säuren, starke Basen oder organische Lösungsmittel zu bewältigen.

5. besondere Anforderungen

-Customisierte Verpackung: Bieten Sie maßgeschneiderte Verpackungs- und Transportlösungen gemäß dem Benutzer an, um die Sicherheit von Quarzrohre während des Transports zu gewährleisten.

-Qualitätszertifizierung: Wir können eine Qualitätszertifizierung bereitstellen, die den internationalen Standards (wie ISO 9001) entspricht, um die Qualität und Konsistenz unserer Produkte sicherzustellen.

-Customisierte Tests: Stellen Sie kundenspezifische Testdienste basierend auf den Bedürfnissen des Benutzers an, einschließlich der Tests mit hohem Temperaturwiderstand, Korrosionswiderstandstests und Tests der Plasma -Erosionswiderstands, um sicherzustellen, dass die Leistung von Quarzrohren den spezifischen Prozessanforderungen entspricht.


Verschiedene Quarzglasrohre


Durch das Anpassen von Anti -Plasma -Erosions -Halbleiter -Quarzrohre können verschiedene Halbleiterherstellungsprozesse und Anwendungsanforderungen besser erfüllt werden, die Stabilität der Geräte und die Lebensdauer der Lebensdauer und gleichzeitig die Effizienz und Zuverlässigkeit des Halbleiterherstellungsprozesses.


Quarzeigenschaften


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